曲面芯片贴装结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112768363A(43)申请公布日2021.05.07(21)申请号202110375144.5(22)申请日2021.04.08(71)申请人浙江集迈科微电子有限公司地址313100浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房(72)发明人冯光建高群黄雷顾毛毛(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219代理人佟婷婷(51)Int.Cl.H01L21/50(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L23/488(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称曲面芯片贴装结构及其制备方法(57)摘要本发明提供一种曲面芯片贴装结构及其制备方法，制备包括：在曲面芯片上制备焊球，控制模具的柔性面具有第一曲面状态，将焊球焊接在柔性面上，熔融焊球并控制柔性面具有第二曲面状态，固化焊球，使得固化后焊球的顶部与柔性面的第二曲面状态相同。本发明通过引入柔性面的模具，在曲面芯片贴装过程中发生不同曲面状态的变化，使曲面芯片表面的熔融的焊球发生形状变换，使固化后焊球顶部形成需要的状态，使原本不平整的焊球重新熔融冷却后形成平滑平整的共面或根据终端的曲面形状重新固化形状。为曲面芯片、曲面玻璃等不平整电子器件解决贴片过程中脱焊的问题，使得曲面屏和曲面基板等曲面芯片结构适用各种形状的安装面，利于可穿戴电子产品发展。CN112768363ACN112768363A权利要求书1/1页1.一种曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：提供曲面芯片结构，所述曲面芯片结构具有相对的第一面和第二面，所述第一面上制备有若干个间隔排布的初始焊球结构；提供模具，所述模具具有可变形的柔性面，且所述柔性面上制备有若干个模具焊盘；控制所述模具的所述柔性面具有第一曲面状态，其中，所述第一曲面状态与所述曲面芯片结构的所述第一面具有相应的曲面状态；将所述曲面芯片结构焊接在所述模具上，使所述初始焊球结构与所述模具焊盘互联；对所述初始焊球结构进行熔融处理，并控制所述模具的柔性面具有第二曲面状态；对所述初始焊球结构进行固化处理，得到固化焊球结构，以使得所述固化焊球结构的顶部的形状与所述柔性面的所述第二曲面状态一致；自所述固化焊球结构表面去除所述模具。2.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，形成所述初始焊球结构的方法包括：在所述曲面芯片结构的第一面制作若干个间隔排布的芯片焊盘，通过植球及回流焊工艺在所述芯片焊盘上制作所述初始焊球结构。3.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具的材质包括环氧树脂基板、柔性电路板、金属治工具及柔性玻璃中的任意一种。4.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具焊盘的材质包括锡、铜、钛及银中的至少一种；和/或，所述模具焊盘的厚度介于1‑10μm之间。5.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具外围还设置有固定装置，以将所述模具安装固定。6.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，控制所述模具的所述柔性面具有第一曲面状态的方式包括基于外力施加进行控制；控制所述模具的所述柔性面具有第二曲面状态的方式包括基于外力施加进行控制。7.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述第二曲面状态为平面，通过恢复所述模具形成所述第一曲面状态时的形变，得到所述平面。8.根据权利要求1‑7中任意一项所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，去除所述模具的方式为去除所述模具与所述模具焊盘之间的粘附力，去除粘附力的方式包括：在所述模具与所述模具焊盘之前形成有隔离层，通过去除所述隔离层实现粘附力的去除。9.一种曲面芯片贴装结构，其特征在于，所述曲面芯片贴装结构包括：曲面芯片结构，具有相对的第一面和第二面；若干个间隔排布的固化焊球结构，位于所述第一面上；其中，所述固化焊球结构远离所述曲面芯片结构的一面具有目标曲面状态，所述目标曲面状态与需要的终端曲面的曲面状态一致。10.根据权利要求9所述的曲面芯片贴装结构，其特征在于，所述固化焊球结构与所述曲面芯片结构之间还形成有芯片焊盘；和/或，所述固化焊球结构远离所述曲面芯片结构的一端还形成有焊盘芯片，所述焊盘芯片的厚度介于1‑10μm之间。11.根据权利要求9‑10中任意一项所述的曲面芯片贴装结构，其特征在于，所述目标曲面状态为平面。2CN112768363A说明书1/6页曲面芯片贴装结构及其制备方法技术领域[0001]本发明属于半导体技术领域，特别是涉及一种曲面芯片贴装结构及其制备方法。背景技术[0002]