芯片封装结构及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108281397A(43)申请公布日2018.07.13(21)申请号201711474693.8(22)申请日2017.12.29(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230001安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室(72)发明人谭小春陆培良(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人高翠花(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L23/49(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称芯片封装结构及封装方法(57)摘要本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，芯片的正面具有多个芯片焊垫，芯片的背面与芯片基岛的正面连接，且芯片背面导电，芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与框架焊垫的正面连接，塑封体塑封金属框架层及所述芯片，芯片基岛的背面及框架焊垫的背面暴露于塑封体，芯片基岛及框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。本发明的优点在于，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也避免芯片倒装工艺出现的问题，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。CN108281397ACN108281397A权利要求书1/2页1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，所述金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，所述芯片的正面具有多个芯片焊垫，所述芯片的背面与所述芯片基岛的正面连接，且所述芯片背面导电，所述芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与所述框架焊垫的正面连接，所述塑封体塑封所述金属框架层及所述芯片，所述芯片基岛的背面及所述框架焊垫的背面暴露于所述塑封体，所述芯片基岛及所述框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片基岛的正面及所述框架焊垫的正面具有一防氧化层。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片基岛的背面及所述框架焊垫的背面具有一金属层。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体包括第一塑封体及第二塑封体，所述第一塑封体覆盖所述金属框架层及所述芯片，所述第二塑封体覆盖第一塑封体表面及所述金属垫。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述金属垫与所述第一塑封体之间及所述金属垫与所述芯片焊垫及框架焊垫之间具有一导电层。6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一载体，所述载体上表面具有一金属层；在所述金属层上形成一图形化的金属框架层，所述金属框架层包括至少一个芯片基岛及至少一个框架焊垫；在所述芯片基岛的正面正装芯片，所述芯片具有至少两个芯片焊垫，所述芯片具有芯片焊垫的正面朝上，所述芯片的背面与所述芯片基岛连接，且所述芯片背面导电；第一次塑封，形成第一塑封体，所述第一塑封体塑封所述芯片及金属框架层；去除所述芯片焊垫及所述框架焊垫对应位置处的第一塑封体，暴露出所述芯片焊垫及框架焊垫的正面；在所述第一塑封体上形成图形化的金属垫，所述金属垫分别与所述芯片焊垫及框架焊垫连接，其中，所述框架焊垫通过所述金属垫与至少一个芯片焊垫连接；第二次塑封，形成第二塑封体，所述第二塑封体塑封所述金属垫；去除所述载体及金属层，暴露出所述芯片基岛的背面及所述框架焊垫的背面，所述芯片基岛及所述框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述芯片基岛的正面正装芯片步骤之前，还包括一对所述金属框架层的芯片基岛及框架焊垫进行防氧化处理的步骤。8.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在去除所述芯片焊垫及所述框架焊垫对应位置处的第一塑封体的步骤中，需要与其他芯片焊垫或者框架焊垫连接的芯片焊垫对应的第一塑封体被去除。9.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述第一塑封体上形成图形化的金属垫的方法包括如下步骤：在所述第一塑封体上形成一导电层，所述导电层覆盖所述第一塑封体表面且覆盖所述芯片焊垫及框架焊垫；在所述导电层上形成一图形化的光阻层，所述光阻层的图形对应所述芯片焊垫及所述2CN108281397A权利要求书2/2页框架焊垫；沉积所述金属垫，所述金属垫对应所述芯片焊垫及所述框架焊垫；去除所述光阻层及所述光阻层对应区域的导电层。10.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，暴露出所述芯片基岛的背面及所述框架焊垫的背面的步