芯片封装方法及芯片封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103367339A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103367339103367339A(43)申请公布日2013.10.23(21)申请号201210081248.6(22)申请日2012.03.26(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人林建甫金性振李泰求(51)Int.Cl.H01L25/065(2006.01)H01L21/56(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/488(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图3页附图3页(54)发明名称芯片封装方法及芯片封装结构(57)摘要本发明提供一种芯片的封装方法，其包括以下步骤：依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片，压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化，形成一封装体，使所述多个芯片埋入所述封装体中，其中，每个所述芯片上具有多个引脚，所述多个引脚远离所述第一胶片；自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层；在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块，形成封装基板；切割所述封装基板，形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉及一种芯片封装结构。CN103367339ACN103679ACN103367339A权利要求书1/1页1.一种芯片的封装方法，包括步骤：提供多个芯片、第一胶片及第二胶片，每个所述芯片均具有相对的第一表面和第二表面，每个所述芯片的第一表面上均具有多个引脚；将所述多个芯片固定于所述第一胶片上，使得每个芯片的第二表面与第一胶片接触，并使得所述多个引脚远离所述第一胶片；将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板，所述第二胶片具有远离所述第一胶片的第三表面；压合所述叠合板使所述第一胶片与所述第二胶片固化形成一封装体，所述多个芯片埋于所述封装体中；自第二胶片的第三表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在每个盲孔的内壁形成与对应的引脚电连通的金属导电层；在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块，从而形成封装基板；以及切割所述封装基板，以形成多个各包括有一个芯片的封装结构。2.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，在将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板之前，所述的芯片的封装方法还包括提供一支撑板及一离型膜，将所述离型膜叠合于所述支撑板上，再将所述第一胶片叠合于所述离型膜上的步骤；在切割所述封装基板之前，所述的芯片的封装方法还包括去除所述离型膜及所述承载板的步骤。3.如权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述离型膜为热剥离型膜，所述离型膜及所述承载板的去除方法为加热后剥除。4.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，将所述多个芯片放置于所述第一胶片上的步骤之后，所述的芯片的封装方法还包括通过预压合将所述多个芯片与所述第一胶片固定形成一个整体的步骤。5.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为所述引脚的直径的1.4-1.6倍。6.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块之前，还包括对所述金属导电层进行表面处理，以使所述金属导电层能够与所述金属块紧密结合的步骤。7.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，通过锡膏印刷的方式形成所述金属块，所述金属块为锡膏块。8.一种芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体具有相对的第一表面及第二表面，所述封装体内埋有一芯片，所述芯片上设置有多个引脚，所述多个引脚远离所述第二表面，自所述第一表面向所述封装体的内部形成有与所述多个引脚一一对应的盲孔，所述盲孔的孔壁设有与对应的引脚电连通的金属导电层，金属导电层上形成有与金属导电层电连通的金属块，以使引脚通过金属导电层与金属块电连通。9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盲孔的孔径为所述引脚的直径的1.4-1.6倍。10.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体为含增强材料的树脂。2CN103367339A说明书1/4页芯片封装方法及芯片封装结构技术领域[0001]本发明涉及一种芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装方法及采用该方法得到的芯片封装结构。背景技术[0002]封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁──芯片上的接点用导线连接到封装