导热性聚硅氧烷组合物的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108350183A(43)申请公布日2018.07.31(21)申请号201680062916.7(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2016.11.021021代理人戴彬(30)优先权数据2015-2179512015.11.05JP(51)Int.Cl.2016-1444342016.07.22JPC08J3/20(2006.01)C08L83/04(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L23/36(2006.01)2018.04.26H01L23/373(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C08K9/06(2006.01)PCT/JP2016/0826272016.11.02(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/078081JA2017.05.11(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本国东京都(72)发明人谷川英二高梨正则饭田勋平川大悟竹中健治权利要求书2页说明书17页(54)发明名称导热性聚硅氧烷组合物的制造方法(57)摘要一种聚有机硅氧烷树脂组合物的制造方法，其包括：工序(a1)：将粒度分布具有单峰的导热性填充剂、与包含硅氧烷的表面处理剂进行混合；以及工序(b)：将在上述工序(a1)中得到的导热性填充剂和表面处理剂的混合物、与聚硅氧烷树脂进行混合，上述表面处理剂包含通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y和d如说明书的定义所示)所示的硅氧烷化合物。CN108350183ACN108350183A权利要求书1/2页1.一种聚有机硅氧烷树脂组合物的制造方法，其包括：工序(a1)：将粒度分布具有单峰的导热性填充剂、与包含硅氧烷的表面处理剂进行混合；以及工序(b)：将在所述工序(a1)中得到的导热性填充剂和表面处理剂的混合物、与聚硅氧烷树脂进行混合，所述表面处理剂包含下述通式(1)所示的硅氧烷化合物，式(1)中，R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团；R2：下述通式(2)所示的硅氧烷或碳数6～18的一价烃基，式(2)中，R4各自独立且为碳数1～12的一价烃基，Y为选自R1、R4和脂肪族不饱和基团的基团，d为2～500的整数；X：各自独立且为碳数2～10的二价烃基；a和b：各自独立且为1以上的整数；c：0以上的整数；a+b+c：4以上的整数；R3：各自独立且为碳数1～6的一价烃基或氢原子。2.根据权利要求1所述的方法，其中，表面处理剂的量相对于导热性填充剂100质量份为0.1～10质量份的范围。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，表面处理剂溶解于溶剂，相对于溶剂与表面处理剂的合计100质量％，表面处理剂的量为20质量％以上。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在工序(a1)之后且工序(b)之前，还包括在溶解表面处理剂的溶剂的沸点以上的温度进行搅拌的工序。5.根据权利要求1～4中任一项所述的方法，其中，导热性填充剂选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氮化铝、二氧化硅粉末、碳化硅、金属粉体、金刚石、氢氧化铝、碳和它们的混合物。6.一种聚有机硅氧烷树脂组合物的制造方法，其包括：工序(a1)：将第一导热性填充剂、与包含硅氧烷的第一表面处理剂进行混合；工序(a2)：将第二导热性填充剂、与包含硅氧烷的第二表面处理剂进行混合；以及工序(b’)：将在工序(a1)中得到的导热性填充剂和表面处理剂的混合物以及在工序2CN108350183A权利要求书2/2页(a2)中得到的导热性填充剂和表面处理剂的混合物、与聚硅氧烷树脂进行混合，其中，第一导热性填充剂和第二导热性填充剂均具有单一的粒度分布，第一导热性填充剂和第二导热性填充剂的平均粒径不同，第一表面处理剂和第二表面处理剂包含彼此相同或不同的权利要求1所述的式(1)所示的硅氧烷化合物。3CN108350183A说明书1/17页导热性聚硅氧烷组合物的制造方法技术领域[0001]本发明涉及导热性聚硅氧烷组合物的制造方法。背景技术[0002]以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件为了防止发热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够轻易地涂布而不受电子部件形状的影响这一优点，但存在污损其它部件、流出油成分等问题。此外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。[0003]导热性片大多使用硅酮橡胶。但是，硅酮自身无法提高导热性，因此，为了改善硅酮橡胶的导热性而组合使用导热性的填充剂。作为导热性的填充剂，已知添加以二氧化硅粉末、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等为代表的、导热性比成为粘结剂的硅酮高的材料即可(日本特开2002-00