聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物.pdf
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聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物.pdf
由通式:<base:Imagehe=@291@wi=@804@file=@DDA0003611972870000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inline=@yes@/>(式中,R<base:Sup>1</base:Sup>为相同或不同的碳原子数2~12的脂肪族不饱和一价烃基,R<base:Sup>2</base:Sup>为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的一价烃基,R<base:Sup
导热性聚硅氧烷组合物的制造方法.pdf
一种聚有机硅氧烷树脂组合物的制造方法,其包括:工序(a1):将粒度分布具有单峰的导热性填充剂、与包含硅氧烷的表面处理剂进行混合;以及工序(b):将在上述工序(a1)中得到的导热性填充剂和表面处理剂的混合物、与聚硅氧烷树脂进行混合,上述表面处理剂包含通式(1)(式中,R
修饰聚轮烷、其组合物以及修饰聚轮烷的制造方法.pdf
本发明为修饰聚轮烷、其组合物以及修饰聚轮烷的制造方法。本发明的课题是提供与多元醇化合物的相容性高的聚轮烷。本发明的课题通过下述修饰聚轮烷来解决,所述修饰聚轮烷是1个或多个羟基被修饰的修饰聚轮烷,其中,环状分子(Aa)为环糊精,该环糊精的一部分或全部羟基与羟基丙基键合,该聚轮烷中的一部分或全部羟基被源自己内酯的修饰基团(Ad)修饰,聚轮烷(A)中所存在的羟基中的经官能团(B)修饰的羟基的比例相对于聚轮烷(A)中存在的羟基为10~50%,将聚轮烷(A)中所存在的羟基中的经官能团(B)修饰的羟基的比例为0%的未
导热性聚硅氧烷组合物.pdf
本发明提供因其是低粘度而操作性优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。一种导热性聚硅氧烷组合物,其含有(A)导热性填充剂、和(B)选自含烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上,其中,(A)成分包含平均粒径不同的2种以上的导热性填充剂、且包含相对于(A)成分总量为20质量%以上的(A‑1)平均粒径为30μm以上且150μm以下的无定形的氮化铝粒子。
导热性聚硅氧烷组合物.pdf
本发明提供一种因喷出性高而操作效率优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。本发明的导热性聚硅氧烷组合物是含有(A)导热性填充剂、以及(B)选自含有烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上的导热性聚硅氧烷组合物,(A)成分中相对于(A)成分整体包含20~100质量%的(A‑1)平均粒子直径50μm以上且150μm以下的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子及(A‑2)平均粒子直径10μm以上且小于50μm的圆形、无定形或多面体状的氮化铝粒子,并且(A‑1)成分与(A‑2)成分的含有比率以质量基准计为5