聚硅氧烷组合物及其固化物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102010598A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102010598A(43)申请公布日2011.04.13(21)申请号201010277146.2H01L23/29(2006.01)(22)申请日2010.09.07(30)优先权数据206060/092009.09.07JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人田中隼人柏木努(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人张平元(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)C08K5/5455(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图1页(54)发明名称聚硅氧烷组合物及其固化物(57)摘要本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。CN102598ACCNN102010598102010601AA权利要求书1/2页1.一种聚硅氧烷组合物，其含有：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其含有：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环中具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷0.1～100质量份；(B)成分：权利要求1所述的有机氢化聚硅氧烷，相对于1摩尔上述(A)有机聚硅氧烷中的烯基和(D)含有三聚异氰酰环的有机硅氧烷中的烯基，该有机氢化聚硅氧烷中SiH的含量为0.1～4.0摩尔；以及(C)成分：催化量的铂族金属类催化剂。3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的3434有机聚硅氧烷和包含SiO2单元、RkRpSiO0.5单元及RqRrSiO0.5单元的有机聚硅氧烷，3434且包含SiO2单元、RkRpSiO0.5单元及RqRrSiO0.5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A)成分中占20～70质量％，通式(1)中，R1彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，R2彼此独立地代表未取代或取代的不具有烯基的一价烃基，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的数值；343434在RkRpSiO0.5及RqRrSiO0.5中，R为乙烯基或烯丙基，R为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3。4.根据权利要求2所述的聚硅氧烷组合物，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的3434有机聚硅氧烷和包含SiO2单元、RkRpSiO0.5单元及RqRrSiO0.5单元的有机聚硅氧烷，3434且包含SiO2单元、RkRpSiO0.5单元及RqRrSiO0.5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A)成分中占20～70质量％，通式(1)中，R1彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基，R2彼此独立地代表未取代或取代的不具有烯基的一价烃基，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s的数值；2CCNN102010598102010601AA权利要求书2/2页343434在RkRpSiO0.5及RqRrSiO0.5中，R为乙烯基或烯丙基，R为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其中，(D)成分以下述式(2)或(3)表示，6.一种聚硅氧烷固化物，其由权利要求1～5中任一项所述的聚硅氧烷组合物固化而成。7.一种半导体装置，该装置用权利要求6所述的聚硅氧烷固化物进行了封装。3CCNN102010598102010601AA说明书1/12页聚硅氧烷组合物及其固化物技术领域[0001]本发明涉及一种