一种绝缘基板及其制备方法和用途.pdf
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一种绝缘基板及其制备方法和用途.pdf
本发明提供了一种绝缘基板及其制备方法和用途,属于电子材料领域。该绝缘基板是将增强材料涂敷或含浸树脂组合物后而得;所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成:含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000~10000份,钌卡宾催化剂0.1~10份。本发明采用特定的树脂组合物制备绝缘基板,进一步制备覆铜板,不仅有效提高了其玻璃化转变温度,在使用时可以有效减少介电损耗,满足高频高速通信应用要求。同时,制备的绝缘基板或覆铜板具有良好的耐燃烧性和耐浸焊性,不易吸水,更适用于制备电子材料。此外,制备
叠片式绝缘软母排及其制备系统、制备方法和用途.pdf
本发明提供一种叠片式绝缘软母排及其制备系统、制备方法和用途,叠片式绝缘软母排包括导体(1)和绝缘材料(2);所述导体(1)由多层扁平薄铜片导体叠加到一起形成,各个所述扁平薄铜片导体可自由滑动;所述导体(1)具有主体区域以及位于所述主体区域两端的端头;所述导体(1)的主体区域外部采用挤塑方式包覆所述绝缘材料(2);在所述端头设置安装孔(3)。优点为:通过叠片式绝缘软母排连接方案,可以释放安装应力;可以轻易折叠成任意形状,灵活的安装,节省安装空间;可以杜绝断片现象,稳定质量;可以减掉套热缩管工序;可以减小截面
绝缘基板及其制造方法.pdf
一种绝缘基板(1),其是通过在陶瓷基板(10)的一个主表面经由焊料层钎焊散热侧金属板(12)的一个主表面而成的,其特征在于,在该绝缘基板(1)设有覆盖自陶瓷基板(10)与散热侧金属板(12)之间暴露的焊料层(14)的Ni镀层(20),散热侧金属板(12)的另一主表面的至少局部未被Ni镀层覆盖,而是散热侧金属板(12)的表面暴露的状态。根据本发明,能够得到绝缘基板(1)(单体)的通炉耐性优异,而且在绝缘基板(1)软钎焊有散热板的状态下的热循环特性也优异的绝缘基板(1)。
一种绝缘导热-电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途.pdf
本发明涉及电子封装材料领域,具体涉及一种绝缘导热?电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途,应用于柔性电子封装技术领域。其制备方法包括如下步骤:(1)通过静电纺丝技术制备含有导热填料的多孔无纺布膜:(2)将液态金属分散在绝缘聚合物的溶液中,获得含有液态金属液滴的混合溶液;(3)将含有液态金属液滴的绝缘聚合物溶液涂布于导热无纺布膜上,液态金属沉积到导热无纺布的上表面,待膜表面干燥后施压处理,使液态金属液滴形成连续金属层。本发明制备的导热?电磁屏蔽复合膜具有优异的导热性能和高的电磁屏蔽性能,在柔性电子封装领域具有广
一种导热绝缘大豆基板材胶黏剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种导热绝缘大豆基板材胶黏剂,它是由下述重量份的原料组成的:三辛酸丁基锡0.6‑1、氮化铝0.1‑0.3、月桂基二甲基氧化胺0.5‑1、聚乙烯醇2‑4、脱脂大豆粉170‑200、氯化铁0.3‑0.4、氯化亚铁0.1‑0.2、环氧氯丙烷0.8‑1、N‑羟甲基丙烯酰胺2‑3、苯乙烯16‑20、过硫酸钾0.1‑0.2、半纤维素酶3‑4、聚二苯基甲烷二异氰酸酯10‑19、20‑30%的盐酸溶液60‑70、烯丙基聚乙二醇3‑4、乙酰化羊毛脂0.7‑1、烯基琥珀酸酐2‑3、微晶石蜡3‑4、甲基纤维素1‑2