散热型的PCB组装结构及其组装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112349666A(43)申请公布日2021.02.09(21)申请号202011146864.6(22)申请日2020.10.23(71)申请人浙江集迈科微电子有限公司地址313100浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房(72)发明人冯光建郭西高群顾毛毛(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良(51)Int.Cl.H01L23/473(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图12页(54)发明名称散热型的PCB组装结构及其组装方法(57)摘要本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的焊接在微流道框架上，使模组的每一层都能有独立的散热微流道散热，增加模组的散热能力和可靠性。CN112349666ACN112349666A权利要求书1/2页1.一种散热型的PCB组装结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设置导通结构，所述导通结构包括管状结构和金属微流道管，所述管状结构上设置进液口和出液口，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构上表面设置微流道模组，所述微流道模组上设置芯片，所述微流道模组和管状结构形成导热结构，所述金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。2.如权利要求1所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为直管或弯管。3.如权利要求2所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述弯管包括竖直的进液管道和水平的连接管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述连接管道远离进液管道的一端设置出液口；所述直管一端设置进液口，另一端设置出液口。4.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第一通孔和第二通孔，所述第一通孔内设置弯管的进液管道，所述弯管的连接管道设置在PCB板外侧，所述弯管的出液口端通过第二通孔和管状结构的进液口端互联。5.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第三通孔、第四通孔和第一凹槽，所述第三通孔内设置弯管的进液管道，所述第一凹槽内设置弯管的连接管道，所述弯管的出液口端通过第四通孔和管状结构的进液口端互联。6.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第二凹槽，所述第二凹槽内设置导通结构。7.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为直管时，所述PCB板上设置第五通孔和第三凹槽，所述直管设置在PCB板外端，所述第三凹槽内设置管状结构，所述直管的出液口端通过第五通孔和管状结构的进液口端互联。8.如权利要求1所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述微流道模组包括第一衬底和设置在第一衬底上的第二衬底，所述第一衬底内间隔设置多个TSV导电柱，相邻两个TSV导电柱之间的第一衬底上均设置微流道，所述第一衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第二衬底内间隔设置多个TSV导电柱，所述第二衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第一衬底和第二衬底压合形成密闭微流道，所述第一衬底上设置多个第六通孔，所述第六通孔对应微流道的位置开设。9.一种散热型的PCB组装结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）提供第一衬底，在第一衬底上表面制作TSV导电柱、RDL和焊盘，在第一衬底上表面做临时键合，将第一衬底下表面减薄，使TSV导电柱背部露出，覆盖钝化层，抛光使TSV导电柱背部金属露出，然后在第一衬底下表面制作RDL和焊盘，并刻蚀微流道；（b）提供第二衬底，在第二衬底上表面制作TSV导电柱、RDL和互联焊盘，在第二衬底上表面做临时键合，将第二衬底下表面减薄，使TSV背部露出，覆盖钝化层，抛光使TSV背部金属露出，然后在第一衬底下表面制作RDL和焊盘；（c）将第一衬底和第二衬底通过键合的方式压合在一起形成密闭微流道，并在第一衬底表面制作第六通孔使微