壳体散热模块及其组装方法.pdf

本发明提供一种壳体散热模块及其组装方法，壳体散热模块包括：壳体、电路板、至少一发热组件以及锁固模块，壳体具有至少一侧板，至少一发热组件透过固定件而紧密锁固于至少一侧板上，并以锁固模块将至少一侧板及电路板对应组立且固定设置，再将至少一侧板与电路板共同过焊锡炉以进行焊接，使得至少一发热组件经由壳体之至少一侧板以进行大面积的传导散热;以改善现有技术中发热组件与壳体组装时易产生间隙，且亦会产生接脚锡裂或是损坏的情形。

2023-06-19

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散热模块及其风扇与壳体.pdf

本发明公开一种散热模块，包括至少一散热器及一风扇。该散热器用以与一热源相连接，该风扇包括一叶轮及一壳体。该壳体包括用以承接该叶轮的一基座、自该基座周缘朝远离该基座中心方向延伸的至少一支撑肋、至少一支撑壁、与该支撑壁或该支撑肋连接的一环墙、轴向突出该环墙或该支撑壁的至少一突出部、位于该突出部末端的至少一固定座及容置于该固定座内的至少一快速固定销。该基座、该支撑肋、该支撑壁、该环墙、该突出部及该固定座为一体成型。该突出部具有至少一第一挡止部，用以使该散热器被固定于该壳体上。

2023-10-21

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散热型的PCB组装结构及其组装方法.pdf

本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的

2024-01-09

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散热风扇及其组装方法.pdf

本发明有关于一种散热风扇，包含一扇框、一电路板、一定子线圈组及一扇轮。该扇框具有一金属底座；该电路板结合于该金属底座，该电路板具有朝向该金属底座的一绝缘层；该定子线圈组结合于该扇框且电连接该电路板；该扇轮能够旋转的结合于该定子线圈组。该散热风扇的组装方法，先单独将该电路板结合于该金属底座，然后将该定子线圈组组装于该金属底座后，再将该定子线圈组电连接至该电路板，最后将该扇轮可旋转地结合于该定子线圈组。借此，可简化组装步骤及提升组装便利性，并兼可有效降低该散热风扇的轴向高度。

2023-10-19

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用于电子模块的保护壳体和组装方法.pdf

用于电子模块的保护壳体和组装方法。本发明涉及用于电子模块的保护壳体和相应的将保护壳体与电子模块组装的方法。保护壳体包括：壳，其限定用于容纳电子功能组件的内室；冷却元件，其包括盖板、第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板从盖板延伸并且彼此面对，从而形成冷却元件的内表面、外表面和边缘，冷却元件的所述内表面的至少一部分覆盖壳以形成内室的覆盖件；至少一个切口，其为盖板的用于利用电绝缘材料填充内室的部分；至少一个第一通道，其部分地形成盖板，其中第一通道连接冷却元件的相反的边缘并增大内室的容积，并且所述内室以在所述第

2023-11-17

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