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一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法.pdf
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本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法，其结构包括PCB板，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。本发明通过用金属制作带有微流道的支架，用支架对芯片进行支撑，对于单层或者多层的芯片堆叠，则使用多层
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