激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113165111A(43)申请公布日2021.07.23(21)申请号201980079327.3(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2019.12.02责任公司11240代理人沈敬亭(30)优先权数据102018132530.42018.12.17DE(51)Int.Cl.B23K26/082(2014.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B23K26/10(2006.01)2021.05.31B23K26/12(2014.01)(86)PCT国际申请的申请数据B23K26/14(2014.01)PCT/DE2019/1010302019.12.02B23K26/38(2014.01)(87)PCT国际申请的公布数据H02G1/12(2006.01)WO2020/125856DE2020.06.25B23K101/38(2006.01)(71)申请人迈恩德电子有限公司地址德国瓦尔德克赖堡(72)发明人赫贝特·曼赫茨托比亚斯·米斯林格尔权利要求书6页说明书12页附图12页(54)发明名称激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法(57)摘要一种激光切割装置(3)，包括产生激光束(16)的激光装置(15)。设置有一种夹紧装置(2)，其包括第一和第二夹紧块(2a、2b)，其中，屏蔽导线(1)能定位在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)能够在闭合状态下接触，由此能够将屏蔽导线(1)夹紧在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)分别包括端面(5a，5b)，其中，夹紧装置(2)的端面区域(5)由这些端面(5a，5b)形成。屏蔽导线(1)越过夹紧装置的端面区域(5)突出。屏蔽导线(1)的屏蔽线(1b)能够径向地或者以径向分量从屏蔽导线(1)向外地竖立并抵靠夹紧装置(2)的端面区域(5)。激光装置(15)将激光束(16)辐射到夹紧装置(2)的端面区域(2a)上，由此能够切割竖立的屏蔽线(1b)。CN113165111ACN113165111A权利要求书1/6页1.一种用于激光切割屏蔽导线(1)的屏蔽线(1b)的激光切割装置(3)，所述激光切割装置具有以下特征：‑设置有至少一个激光装置(15)，所述激光装置设计用于产生激光束(16)；‑设置有壳体装置(50)，所述壳体装置界定切割室(21)，能够经过电线容纳开口(51)进入所述切割室；‑设置有夹紧装置(2)，中心轴线(7)穿过所述夹紧装置(2)，其中，能够通过夹紧装置(2)保持所述屏蔽导线(1)；‑在所述夹紧装置(2)的闭合状态中，所述屏蔽导线(1)能够定位在所述夹紧装置(2)中，使得所述屏蔽导线(1)越过所述夹紧装置(2)的端面区域(5)突出，其中，所述屏蔽线(1b)能够径向地或者以径向分量从所述屏蔽导线(1)向外竖立并且能够抵靠在所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)处，‑设置有控制装置(10)，所述控制装置设计用于驱控所述激光装置(15)，使得所述激光束(16)辐射到所述夹紧装置(2)的端面区域(2a)上，由此，能够在所述切割室(21)中切割所述屏蔽导线(1)的竖立的屏蔽线(1b)。2.根据权利要求1所述的激光切割装置(3)，其特征在于：‑所述夹紧装置(2)包括至少一个第一夹紧块和第二夹紧块(2a、2b)，其中，所述屏蔽导线(1)能定位在所述第一夹紧块与所述第二夹紧块(2a、2b)之间；‑所述第一夹紧块(2a)包括支撑面(4a)并且所述第二夹紧块(2b)包括支撑面(4b)，其中，所述第一夹紧块(2a)的支撑面(4a)与所述第二夹紧块(2b)的支撑面(4b)能够在闭合状态下接触，由此，能够将所述屏蔽导线(1)夹紧在所述第一夹紧块与所述第二夹紧块(2a、2b)之间；‑所述第一夹紧块(2a)包括端面(5a)并且所述第二夹紧块(2b)包括端面(5b)，其中，所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)由所述端面(5a，5b)形成。3.根据权利要求1或2所述的激光切割装置(3)，其特征在于：‑所述夹紧装置(2)包括夹紧凹槽(6、6a、6b)；‑所述夹紧凹槽(6、6a、6b)沿所述中心轴线(7)延伸；‑所述屏蔽导线(1)能够布置在所述夹紧凹槽(6、6a、6b)内。4.根据权利要求3所述的激光切割装置(3)，其特征在于：‑所述夹紧装置(2)包括激光束吸收槽(8)；‑在俯视所述夹紧装置(2)的所述端面区域(5)时，所述激光束吸收槽(8)界定所述夹紧凹槽(6、6a、6b)，其中，所述激光束吸收槽(8)能至少部分地通过所述屏蔽导线(1)的竖立的屏蔽线(1b)被遮挡；‑所述控制装置(10)设计用于驱控所述激光装置(15)，使得所述激光束(16