激光切割装置及激光切割方法.pdf
是向****23
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激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法.pdf
本发明提供一种激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法,该激光切割预处理装置用于对工作台上的待切割工件进行局部加热预处理,其包括:用于产生加热光束的加热激光发生器;用于对加热光束的射入待切割工件的位置进行调整的加热光束位置调节模块;以及用于根据切割激光发生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割区域,控制加热光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光切割装置及激光切割方法。本发明的激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法通过设置相应的预处理装置,可以有效的消除待切割工件内的内应力
激光切割装置及激光切割方法.pdf
本发明公开一种激光切割装置,包括沿激光光路依次排列的激光器、扫描振镜、聚焦场镜和工作台,扫描振镜与控制装置电性连接,控制装置用于控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘;聚焦场镜用于将从聚焦场镜边缘射入的激光汇聚成锥形光以切割工作台上的待切割件;锥形光的一侧母线与待切割件的夹角范围为89°~90°以使得切割后的成品的切割面相对于垂直面的倾斜角度小于1°。本发明通过控制扫描振镜的出光角度以使得激光器发出的激光经扫描振镜后射向聚焦场镜的边缘,并使得经聚焦场镜聚焦后的锥形光的一
激光切割装置及切割方法.pdf
本发明提供一种包括激光器和激光控制系统,其中:所述的切割装置包括双焦点透镜组,其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成,第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距,且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴;所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光;并将外光束的能量设计为大于内光束的能量,从而可以使外光束对材料进行切割,而内光束对切割后的熔边进行去除。
一种激光切割方法及激光切割装置.pdf
本发明公开了一种激光切割方法,应用于多层复合材料的切割作业,包括如下步骤:将被切割件固定放置于切割平台;控制激光器发射激光束,其中,所述激光器输出功率为15‑50W,输出脉冲频率为200‑2000kHz,所述激光束波长为243‑455nm;将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割,其中,切割速度为100‑500mm/s。同时,本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中,采用激光切割的方法,控制激光切割加工工艺参数,使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温
激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质.pdf
本申请涉及一种激光切割方法、系统、激光切割设备和存储介质。所述方法包括:判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点;若是微连点,则将微连点后移预设距离,重新生成微连点;若不是微连点,则将微连点前移预设距离,重新生成微连点;若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个,则以重新生成微连点的所述当前原始切割轨迹进行切割,进行下一个原始切割轨迹的判断,本申请通过计算微连点所产生的加工数据对微连点进行微调,能有效杜绝切割过程中不合理微连点产生在轮廓拐角或起点的情况,彻底防止因微连点设置