激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113770558A(43)申请公布日2021.12.10(21)申请号202111269362.7(22)申请日2021.10.29(71)申请人深圳软动智能控制有限公司地址518000广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西区七号侨德科技园C栋203(72)发明人林锐敏陈芳健宋俊杰(74)专利代理机构北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394代理人李迪(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质(57)摘要本申请涉及一种激光切割方法、系统、激光切割设备和存储介质。所述方法包括：判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点；若是微连点，则将微连点后移预设距离，重新生成微连点；若不是微连点，则将微连点前移预设距离，重新生成微连点；若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则以重新生成微连点的所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断，本申请通过计算微连点所产生的加工数据对微连点进行微调，能有效杜绝切割过程中不合理微连点产生在轮廓拐角或起点的情况，彻底防止因微连点设置不当而产生的废件，减少了激光切割加工中原材料的浪费，提高了加工效率。CN113770558ACN113770558A权利要求书1/1页1.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点；若所述当前原始切割轨迹的第一数据是微连点，则将微连点后移预设距离，重新生成微连点；若所述当前原始切割轨迹的第一数据不是微连点，则将微连点前移预设距离，重新生成微连点；若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据不比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则继续判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点。3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在所述判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点之前，所述方法还包括：获取当前加工件的若干个原始切割轨迹；若所述原始切割轨迹的长度大于预设微连长度，则随机在若干个所述原始切割轨迹上生成微连点，和/或接收设置的微连点。4.根据权利要求1、2或3所述的激光切割方法，其特征在于，所述预设距离的取值范围为微连点所在的所述原始切割轨迹长度5％‑45％。5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述预设距离为微连点所在的所述原始切割轨迹长度的10％。6.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述当前原始切割轨迹不存在微连点，或若所述原始切割轨迹的长度小于等于预设微连长度，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。7.一种激光切割装置，其特征在于，所述装置包括：微连点判断单元，用于判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点；第一微调单元，用于若所述当前原始切割轨迹的第一数据是微连点，则将微连点后移预设距离，重新生成微连点；第二微调单元，用于若所述当前原始切割轨迹的第一数据不是微连点，则将微连点前移预设距离，重新生成微连点；微连点验证单元，用于若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则以所述当前原始切割轨迹进行切割，进行下一个原始切割轨迹的判断。8.根据权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于，所述装置还包括：循环判断单元，用于若所述当前原始切割轨迹对应的加工数据不比重新生成微连点之前的加工数据多两个，则继续判断当前原始切割轨迹的第一数据是否为微连点。9.一种激光切割设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。2CN113770558A说明书1/6页激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质技术领域[0001]本申请涉及激光切割技术领域，特别是涉及一种激光切割方法、装置、激光切割设备和存储介质。背景技术[0002]在激光切割中，按照轮廓完整切完的工件有可能会翘起。如果高速运动的切割头撞到翘起的工件，就有可能造成切割头的损坏。为了不让工件翘起，通常不会完全按照轮廓切完工件，而是留一小段轮廓不切割，这一小段不切割的轮廓就叫做微连点。微连点通常