激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103659004103659004A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201310683935.X(22)申请日2013.12.12(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号(72)发明人李喜露肖磊褚志鹏杨锦彬宁艳华高云峰(74)专利代理机构深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙)44315代理人陈琳(51)Int.Cl.B23K26/60(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K26/38(2014.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图3页附图3页(54)发明名称激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法(57)摘要本发明提供一种激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法，该激光切割预处理装置用于对工作台上的待切割工件进行局部加热预处理，其包括：用于产生加热光束的加热激光发生器；用于对加热光束的射入待切割工件的位置进行调整的加热光束位置调节模块；以及用于根据切割激光发生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割区域，控制加热光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光切割装置及激光切割方法。本发明的激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法通过设置相应的预处理装置，可以有效的消除待切割工件内的内应力，提高了切割产品的良品率。CN103659004ACN1036594ACN103659004A权利要求书1/2页1.一种激光切割预处理装置，用于对工作台上的待切割工件进行局部加热预处理，其特征在于，包括：加热激光发生器，用于产生加热光束；加热光束位置调节模块，用于对所述加热光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；以及工控机，用于根据所述切割激光发生器的切割光束在所述待切割工件的切割面的切割区域，控制所述加热光束位置调节模块进行调节操作。2.根据权利要求1所述的激光切割预处理装置，其特征在于，所述待切割工件的加热面位于所述待切割工件的切割面的相对面。3.根据权利要求2所述的激光切割预处理装置，其特征在于，所述待切割工件的加热面的加热区域在所述待切割工件的切割面上的投影覆盖所述待切割工件的切割面的切割区域。4.根据权利要求1所述的激光切割预处理装置，其特征在于，所述切割区域的所述待切割工件处于固液混合相区。5.根据权利要求1所述的激光切割预处理装置，其特征在于，所述加热光束位置调节模块为至少一组光束转动控制件，所述一组光束转动控制件包括：转动镜片，用于反射所述加热光束；以及转动电机，用于根据所述工控机的信号，驱动所述转动镜片转动。6.一种激光切割装置，其特征在于，包括：切割激光发生器，用于产生切割光束；切割光束位置调节模块，用于对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；以及权利要求1-5中任一的激光切割预处理装置。7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割光束位置调节模块包括：扩束镜，用于减小所述切割光束的发散角；振镜，用于根据所述工控机的信号，对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；以及场镜，用于将所述切割光束聚焦在所述待切割工件的切割面的切割区域。8.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割激光发生器和所述加热激光发生器一体化，通过分光镜对一体化的切割激光发生器和加热激光发生器进行分光处理，以生成所述加热光束和所述切割光束。9.一种激光切割方法，用于激光切割装置，所述激光切割装置包括切割激光发生器、切割光束位置调节模块以及激光切割预处理装置，其特征在于，所述激光切割方法包括步骤：所述激光切割预处理装置对待切割工件的加热面的加热区域进行加热预处理，使所述切割区域的所述待切割工件处于固液混合相区；以及所述切割激光发生器通过切割光束位置调节模块对处于切割区域的所述待切割工件2CN103659004A权利要求书2/2页进行切割操作；其中所述待切割工件的加热面的加热区域在所述待切割工件的切割面上的投影覆盖所述待切割工件的切割面的切割区域。10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割工件的加热面位于所述待切割工件的切割面的相对面。3CN103659004A说明书1/6页激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法技术领域[0001]本发明涉及激光切割领域，特别是涉及一种激光切割预处理装置、激光切割装置及激光切割方法。背景技术[0002]随着激光加工应用的范围不断扩展，可采用激光进行切割加工的材料种类日益增多，其中很大一部分是热塑性高聚物材料。图1为激光加工材料的原理示意图，其中11为激光光束，12为挥发的等离子体，13为材料表面激发的等离子