一种连续式磁控溅射装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113737146A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202111223699.4(22)申请日2021.10.21(71)申请人成都超迈光电科技有限公司地址610012四川省成都市龙泉驿区车城西二路288号派瑞国际4栋8楼(72)发明人张松林张斌(51)Int.Cl.C23C14/35(2006.01)C23C14/56(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种连续式磁控溅射装置(57)摘要本发明公开了一种连续式磁控溅射装置，包括物料，还包括真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室，所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室依次排布，所述真空腔室与所述调节腔室连通；本发明中，保证磁控溅射腔室在与其他腔室连通后，依然是真空的状态，可以连续的对下一批次待加工物料进行加工，保证了连续加工的效率，大幅度的缩短了等待时间，更便于连续式的加工，便于使用。CN113737146ACN113737146A权利要求书1/1页1.一种连续式磁控溅射装置，包括物料(9)，其特征在于，还包括真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)，所述真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)依次排布，所述真空腔室(1)与所述调节腔室(3)连通；所述真空室(1)和所述磁控溅射腔室(2)之间设置有第一活动密封组件(5)，所述磁控溅射腔室(2)与所述调节腔室(3)之间设置有第二活动密封组件(6)，所述调节腔室(3)与所述冷却腔室(4)之间设置有第三活动密封组件(7)；所述空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)的内部均设置有物料传送装置(8)，所述物料传送装置(8)用于所述物料(9)的连续传送。2.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室(1)远离所述磁控溅射腔室(2)的一侧开设有物料入口，所述冷却腔室(4)远离所述调节腔室(3)的一侧开设有物料出口。3.根据权利要求2所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料入口和物料出口处设置有密封组件。4.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一活动密封组件(5)为闸板阀。5.根据权利要求4所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第二活动密封组件(6)和所述第三活动密封组件(7)的结构与所述第一活动密封组件(5)的结构相同。6.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料传送装置(8)包括第一传送装置(81)、第二传送装置(82)、第三传送装置(83)和第四传送装置(84)，所述第一传送装置(81)设置于所述真空腔室(1)的内部，所述第二传送装置(82)设置于所述磁控溅射腔室(2)的内部，所述第三传送装置(83)设置于所述调节腔室(3)的内部，所述第四传送装置(84)设置于所述冷却腔室(4)的内部。7.根据权利要求6所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一传送装置(81)、第二传送装置(82)、第三传送装置(83)和第四传送装置(84)中的两个或多个，在使用时能够实现物料的连续传送。8.根据权利要求7所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料传送装置(8)包括支座、导轨、滚筒和传送带。9.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)的内部均设置有气压表。10.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述冷却腔室(4)通过管道与冷却介质存储装置(10)连通。2CN113737146A说明书1/4页一种连续式磁控溅射装置技术领域[0001]本发明涉及磁控溅射技术领域，具体为一种连续式磁控溅射装置。背景技术[0002]磁控溅射是近年来实现工业应用过程中，利用率较多的一种，磁控溅射镀膜是指在真空条件下，利用获得功能的粒子轰击靶材料表面，使靶材表面原子获得足够的能量而逃逸的过程。被溅射的靶材沉积到基材表面，就称作溅射镀膜。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。现有的规模性磁控溅射镀膜，沉积速率较高，工艺重复性好，便于自动化，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，随着不断的研究，更是实现了高速、低温、低损伤但大多数的装置无法做到连续，专利申请号为CN201721674593.5的发明公开了一种连续式磁控溅射装置，具有连续的三个腔室，按工作顺序分别为真空腔室、磁控溅射腔室、冷却腔室。三个腔室之间以可活动装置隔开，各自工作，