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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114496997A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202210229140.0(22)申请日2022.03.10(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230088安徽省合肥市高新区习友路3699号(72)发明人张光耀谭小春(51)Int.Cl.H01L23/552(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种电路模块封装结构及其封装方法(57)摘要本发明提供的一种电路模块封装结构,包括基板,以及安装在基板上的电路模块,所述基板上设有封装体,所述封装体固定在所述基板上,且所述电路模块包封在所述封装体内,所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层,所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内,且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。CN114496997ACN114496997A权利要求书1/1页1.一种电路模块封装结构,其特征在于,包括基板(10),以及安装在基板(10)上的电路模块(20),所述基板(10)上设有封装体(30),所述封装体(30)固定在所述基板(10)上,且所述电路模块(20)包封在所述封装体(30)内,所述电路模块(20)的四周和远离基板(10)的一侧设有一层屏蔽金属层(40),所述屏蔽金属层(40)嵌入在所述封装体(30)内,且处于远离基板(10)一侧的屏蔽金属层(40)裸露在所述封装体(30)外。2.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构,其特征在于,所述屏蔽金属层(40)是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。3.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构,其特征在于,所述屏蔽金属层(40)的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。4.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构,其特征在于,所述屏蔽金属层(40)与所述电路模块(20)不接触。5.一种电路模块封装结构的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:一、将电路模块(20)贴装在已制备完成的基板(10)上;二、将所述电路模块(20)通过塑封封装形成封装体(30),封装体(30)固定在基板(10)上,所述电路模块(20)完全处于所述封装体(30)内;三、在所述封装体(30)上通过激光钻孔或者蚀刻,形成环形孔(a),所述环形孔(a)围绕电路模块(20)的四周设置;四、在所述环形孔(a)的内壁上电镀一层金属层,且处于环形孔(a)内的远离基板(10)的封装体(30)外表面也电镀一层金属层,且环形孔(a)的内壁和封装体(30)外表面的金属层一体成型,形成屏蔽金属层(40);五、对环形孔(a)及屏蔽金属层(40)进行包封;六、对通过研磨,使屏蔽金属层(40)上的远离基板(10)的一面暴露出来。6.根据权利要求5所述的一种电路模块封装结构的封装方法,其特征在于,所述步骤三中,所述环形孔(a)的深度止抵所述基板(10)。2CN114496997A说明书1/3页一种电路模块封装结构及其封装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种电路模块封装结构及其封装方法。背景技术[0002]在5G时代下,手机、基站及其他通讯领域的器件需要支持更多的频段,但由于RF信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块造成干扰,这就需要更合理基板布局来减少RF信号产生的影响。同时,5G应用中手机内基板的空间变得越来越紧张,更小的模块设计成为了手机元件未来发展的方向之一。[0003]目前,基板上的射频RF模块一般都采用厚重的机械屏蔽罩进行屏蔽,不仅占用空间大,而且尺寸不能有效控制,且屏蔽罩的厚度也无法控制,从而无法控制散热性能。发明内容[0004]本发明提供了一种能够有效控制尺寸和厚度,且能提高散热性能的电路模块封装结构及其封装方法。[0005]本发明所采取的技术方案如下:[0006]一种电路模块封装结构,包括基板,以及安装在基板上的电路模块,所述基板上设有封装体,所述封装体固定在所述基板上,且所述电路模块包封在所述封装体内,所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层,所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内,且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。[0007]进一步的,所述屏蔽金属层是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。[0008]进一步的,所述屏蔽金属层的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。[0009]进一步的,所述屏蔽金属层与所述电路模块不接触。[0010]本发明还提供一种电路模块封装结构的封装方法,包括以下步骤:[0011]一、将电路模块贴装在已制备完成的基板上。[0012]二、将所述电路模块通过塑封封装形成封装体,封装体固定在基板上,所述电路