内容提供者
一种400G光模块封装结构及其封装方法.pdf
2023-06-04
10金币
1MB
10页
Ja****44
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种400G光模块封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供一种400G光模块封装结构及其封装方法，包括：散热件，所述散热件上设有多分路硅光芯片和激光器，所述激光器用于发出激光光束，所述多分路硅光芯片两端设有增透膜的分束器，所述多分路硅光芯片一端与所述激光器耦合以能够实现将一束激光光束均分为多路激光光路；这样提高了400G光模块封装工艺可靠性，不仅降低了封装的成本费用，更同时提高了封装结构的稳定性和产品良率。
2023-06-04
10
1MB
一种电路模块封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。
2024-01-08
10
562KB
一种光芯片封装结构与封装方法.pdf
本申请实施例公开了一种光芯片封装结构与封装方法，涉及封装技术，可用于光通信领域。本申请实施例提供的光芯片封装结构包括：光学窗片、光芯片和底部盖板；所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间，所述光芯片包括第一区域和所述第二区域，所述第一区域包括所述光芯片的功能元件，所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接；该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学窗片进行贴装，既保留了光芯片所需要的活动空间，又为其增加了新的散热路径，提高了芯片的工作性能。
2023-11-06
10
888KB
一种功率模块封装结构和封装方法.pdf
本发明涉及一种功率模块封装结构和封装方法，涉及电力电子技术领域。该功率模块包括：第一基板，第一基板上安装有多个芯片；多个钳位单元，钳位单元设置在第一基板上，且钳位单元与芯片一一对应设置，每个芯片与其对应钳位单元之间的距离均在预设范围内；封装层，位于第一基板上，且覆盖芯片和钳位单元。本发明对每个芯片都单独设置连接有钳位单元，提高芯片开关动作的同步性和工作稳定性。通过将钳位单元封装在功率模块内部，可以在更小空间的前提下提高芯片的使用寿命，提升芯片的安全性。
2023-06-11
10
400KB
一种封装基板的结构及其封装方法.pdf
本发明涉及一种封装基板的结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括普通基板（20）、超高密度基板（10）、高密度芯片（51）、低密度芯片（53）和包封层Ⅰ（310），超高密度基板（10）嵌于包封层Ⅰ（310）内，超高密度基板（10）与高密度芯片（51）倒装连接，在超高密度基板（10）的垂直区域外形成若干个基板外层金属电极（110），基板外层金属电极（110）通过盲孔Ⅱ（150）与普通基板（20）连接、其上表面与低密度芯片（53）倒装连接，部分基板外层金属电极（110）的下表面与超高密度基板（10）的
2023-06-28
10
700KB