一种半导体晶圆加工清洗装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114792642A(43)申请公布日2022.07.26(21)申请号202210457603.9(22)申请日2022.04.27(71)申请人安徽双迈新能源科技有限公司地址230000安徽省合肥市蜀山区湖光路1299号电商园1幢710-755室(72)发明人黄郑(74)专利代理机构北京睿博行远知识产权代理有限公司11297专利代理师彭姣云(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称一种半导体晶圆加工清洗装置(57)摘要本发明公开了一种半导体晶圆加工清洗装置，涉及半导体材料制造领域，本发明包括箱体，所述箱体内腔底部固定连接有转动电机，所述转动电机顶端固定连接有转盘，转盘内部开设有水槽，且转盘与箱体内壁为滑动连接，转盘上表面边缘开设有伸缩槽，所述转盘上表面中部固定连接有静电吸盘；本发明通过转盘、水槽、受力板、充气槽以及伸缩气囊之间的配合，利用水槽内部的水流转动时产生的离心力作用，使得受力板向充气槽内部回缩，从而使得伸缩气囊鼓胀向外伸出，以此晶圆侧壁紧密贴合，进而提高了对晶圆的夹持效果，确保了晶圆的稳定性，为离子注入工艺的顺利进行提供了可靠保障，并合理利用自身产生的驱动力，具有良好的节能效果。CN114792642ACN114792642A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)内腔底部固定连接有转动电机(101)，所述转动电机(101)顶端固定连接有转盘(2)，所述转盘(2)内部开设有水槽(21)，且转盘(2)与箱体(1)内壁为滑动连接，所述转盘(2)上表面边缘开设有伸缩槽(22)，且转盘(2)侧壁中部固定连接有安装基板(23)，所述安装基板(23)上表面中部固定连接有静电吸盘(231)，所述安装基板(23)上表面两侧均固定连接有充气伸缩杆(24)，且伸缩槽(22)与充气伸缩杆(24)内腔相连通，所述充气伸缩杆(24)上端固定连接有存放盘(3)，所述存放盘(3)侧壁等间距开设有抵触槽(31)；伸缩组件(4)，所述伸缩组件(4)伸缩槽(22)内壁固定连接，伸缩组件(4)用于对存放盘(3)进行升降，便于存取单片晶圆；冲洗组件(5)，所述冲洗组件(5)输入端与水槽(21)内腔相连通，且冲洗组件(5)输出端与转盘(2)内腔相连通，冲洗组件(5)用于对单片晶圆表面进行冲洗；挤压组件(6)，所述挤压组件(6)与箱体(1)侧壁固定连接，且挤压组件(6)可与存放盘(3)上表面相贴合，挤压组件(6)用于对单片晶圆进行限位挤压；紧固组件(7)，所述紧固组件(7)输入端与水槽(21)内腔相连通，且紧固组件(7)输出端与转盘(2)内腔相连通，紧固组件(7)用于对单片晶圆进行限位夹持。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述伸缩组件(4)包括第一弹簧(41)，所述第一弹簧(41)与伸缩槽(22)内腔底部固定连接，所述第一弹簧(41)另一端固定连接有活塞板(42)，且活塞板(42)与伸缩槽(22)内壁之间为密封滑动连接，所述活塞板(42)上部固定连接有挤压杆(43)，所述挤压杆(43)上端固定连接有转阀(44)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述伸缩槽(22)侧壁开设有第一滑槽(221)，且位于第一滑槽(221)底部的伸缩槽(22)侧壁开设有锁止槽(222)，且锁止槽(222)与第一滑槽(221)相连通，所述活塞板(42)侧壁固定连接有锁止滑块(421)，且锁止滑块(421)与锁止槽(222)和第一滑槽(221)之间均为滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述冲洗组件(5)包括导流管(51)，所述导流管(51)与转盘(2)内壁固定连接，所述导流管(51)输入端与水槽(21)内腔相连通，所述导流管(51)输出端与转盘(2)内腔相连通，且导流管(51)输出端至转盘(2)底部的距离大于存放盘(3)至转盘(2)底部的距离。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述转盘(2)侧壁与水槽(21)之间连通有回流管(52)，所述回流管(52)位于水槽(21)内部的一端固定连接有过滤球(53)。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述挤压组件(6)包括安装板(61)，所述安装板(61)与箱体(1)外壁固定连接，所述安装板(61)上部铰接有连动杆(62)，所述连动杆(62)另一端铰接有挤压板(63)，且挤压板(63)底部采用柔性橡胶海绵材料制成，所述挤压板(63)可与存放盘(3)上表面相贴合。7.根据权利要