一种半导体晶圆晶清洗装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113257730A(43)申请公布日2021.08.13(21)申请号202110333321.3(22)申请日2021.03.29(71)申请人无锡亚电智能装备有限公司地址214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403(72)发明人钱诚李刚吴清(74)专利代理机构北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)11317代理人陈平(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/02(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种半导体晶圆晶清洗装置(57)摘要本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗，利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。CN113257730ACN113257730A权利要求书1/1页1.一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：包括支撑机构(1)、伸缩固定机构(2)、滑动配合机构(3)、侧边固定机构(4)，所述支撑机构(1)内侧设置有所述滑动配合机构(3)，所述滑动配合机构(3)两侧设置有所述侧边固定机构(4)，所述侧边固定机构(4)内侧连接有清洗篮机构(5)，所述滑动配合机构(3)前端安装有所述伸缩固定机构(2)；所述清洗篮机构(5)包括篮体侧板(51)、支撑管(52)、配合接头(53)、支撑柱(54)，两个所述篮体侧板(51)之间设置有六个所述支撑管(52)，所述支撑管(52)前端均连接有所述配合接头(53)，所述支撑管(52)内侧面均设置有所述支撑柱(54)；所述支撑机构(1)包括密封箱(11)、底座(12)、底部漏板(13)、回水管组件(14)，所述密封箱(11)下端连接有所述底座(12)，所述密封箱(11)内部设置有所述底部漏板(13)，所述底部漏板(13)下端设置有所述回水管组件(14)，所述密封箱(11)上端安装有电动密封盖(15)；所述伸缩固定机构(2)包括伸缩气缸(21)、限位杆(22)、限位套筒(23)，所述伸缩气缸(21)连接在所述密封箱(11)上前端，所述伸缩气缸(21)外侧均匀设置有四个所述限位套筒(23)，所述限位套筒(23)上连接有所述限位杆(22)，所述伸缩气缸(21)、所述限位杆(22)一端均连接在所述滑动配合机构(3)上；所述滑动配合机构(3)包括滑动分水座(31)、底部滑轨(32)、配合阀(33)，所述滑动分水座(31)下端连接有两个所述底部滑轨(32)，所述滑动分水座(31)后端通过所述配合阀(33)和所述配合接头(53)连接；所述侧边固定机构(4)包括侧边限位滑轨(41)、侧边限位槽(42)，所述侧边限位滑轨(41)和所述篮体侧板(51)之间设置有所述侧边限位槽(42)，所述侧边限位滑轨(41)安装在所述密封箱(11)内部两端。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述密封箱(11)通过螺栓连接所述底座(12)，所述底部漏板(13)通过螺钉连接所述密封箱(11)。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述伸缩气缸(21)通过螺栓连接所述密封箱(11)，所述限位杆(22)滑动连接所述限位套筒(23)，所述限位杆(22)另一端通过螺栓连接所述滑动分水座(31)，所述限位套筒(23)通过螺栓连接所述密封箱(11)。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述底部滑轨(32)通过螺栓连接所述底部漏板(13)，所述滑动分水座(31)滑动连接所述底部滑轨(32)，所述配合阀(33)通过螺纹连接所述滑动分水座(31)。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述配合阀(33)和所述配合接头(53)配合之间设置有配合槽，且槽内安装有密封圈。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述侧边限位滑轨(41)通过螺栓连接所述密封箱(11)，所述侧边限位槽(42)顶部设置有倒角。7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶清洗装置，其特征在于：所述篮体侧板(51)滑动连接所述侧边限位滑轨(41)，所述配合接头(53)滑动配合所述配合阀(33)。2CN113257730A说明书1/4页一种半导