预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110391158A(43)申请公布日2019.10.29(21)申请号201910668936.4(22)申请日2019.07.23(71)申请人王欣地址100083北京市海淀区学院路丁11号(72)发明人王欣(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/687(2006.01)B08B3/02(2006.01)B08B3/04(2006.01)B08B3/08(2006.01)B08B3/14(2006.01)B01D29/01(2006.01)B01D29/03(2006.01)B01D35/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种半导体圆晶清洗装置(57)摘要本发明公开了一种半导体圆晶清洗装置,包括箱体,箱体的两侧设置有缸体,缸体的活塞杆上设置有衔接板,箱体上设置有条形孔,衔接板与条形孔的内壁滑动接触,衔接板上设置有第一内置孔,第一内置孔内滑动设置有支撑杆,支撑杆的下端固定安装有板条,板条上设置有第一半圆座,第一半圆座上铰接有第二半圆座,第一半圆座与第二半圆座之间包围有圆晶本体,第一半圆座与第二半圆座的张口位置通过锁扣连接。该半导体圆晶清洗装置,通过缸体能够推动板条上的多组半圆座进行升降移动,方便对圆晶本体的装配。CN110391158ACN110391158A权利要求书1/1页1.一种半导体圆晶清洗装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的两侧设置有缸体(11),所述缸体(11)的活塞杆上设置有衔接板(12),所述箱体(1)上设置有条形孔(13),所述衔接板(12)与条形孔(13)的内壁滑动接触,所述衔接板(12)上设置有第一内置孔(14),所述第一内置孔(14)内滑动设置有支撑杆(15),所述支撑杆(15)的下端固定安装有板条(16),所述板条(16)上设置有第一半圆座(17),所述第一半圆座(17)上铰接有第二半圆座(18),所述第一半圆座(17)与第二半圆座(18)之间包围有圆晶本体(19),所述第一半圆座(17)与第二半圆座(18)的张口位置通过锁扣连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述支撑杆(15)上固定连接有第一压板(2),第一压板(2)上固定连接有第一弹簧(21),第一弹簧(21)的一端固定连接衔接板(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述箱体(1)上设置有盖板(3),所述衔接板(12)上固定连接有定位套(31),定位套(31)内滑动设置有定位销(32),定位销(32)上固定连接有第二弹簧(33),第二弹簧(33)的一端固定连接定位套(31),盖板(3)上设置有定位槽(34),定位销(32)插入定位槽(34)内。4.根据权利要求3所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述盖板(3)上设置有第二内置孔(4),第二内置孔(4)内滑动设置有挤压杆(41),挤压杆(41)上固定连接有第二压板(42),第二压板(42)上固定连接有第三弹簧(43),第三弹簧(43)的一端固定连接盖板(3)。5.根据权利要求4所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述盖板(3)上固定连接有电机(5),电机(5)上设置有转轴(51),转轴(51)上固定连接有凸轮(52),凸轮(52)始终与第二压板(42)紧贴。6.根据权利要求5所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述盖板(3)上固定嵌入有过渡接口(53),过渡接口(53)的下端固定安装有喷头(54)。7.根据权利要求6所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述盖板(3)上固定连接有把手(55)。8.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述箱体(1)的下端嵌入有过滤箱(6),过滤箱(6)的内壁上嵌入有滤网(61)。9.根据权利要求8所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述过滤箱(6)上嵌入有泵体(62),泵体(62)通过软管与过渡接口(53)连接。10.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置,其特征在于:所述衔接板(12)、支撑杆(15)、第一半圆座(17)和第二半圆座(18)的表面均覆盖有防腐蚀层。2CN110391158A说明书1/3页一种半导体圆晶清洗装置技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域,具体为一种半导体圆晶清洗装置。背景技术[0002]现有的清洗工艺通常采用将晶圆利用酸碱有机物等液体化学品等进行浸泡或冲洗,用以达到清洗表面颗粒、去除反应聚合物、刻蚀表面膜层等目的,在化学液体清洗晶圆表面颗粒后,通常使用去离子水将化学液体冲洗去除。[0003]但是目前的清洗容器,结构相对简单,在浸泡时,圆晶本体一般处于静止状态,这