预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共18页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113035744A(43)申请公布日2021.06.25(21)申请号202110211700.5(22)申请日2021.02.25(71)申请人无锡亚电智能装备有限公司地址214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403(72)发明人钱诚李刚童建(74)专利代理机构北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)11317代理人陈平(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图10页(54)发明名称一种半导体晶圆清洗装置(57)摘要本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置,属于半导体技术领域。一种半导体晶圆清洗装置,包括补液柜和清洗柜,补液柜连接于清洗柜顶部,清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构,清洗柜底壁连接有底板,底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通,底板顶部连接有丝杆,丝杆设置有若干组,若干组丝杆外壁连接有升降板,转动组件连接于升降板内壁,清洗柜内壁连接有滑杆,滑杆外壁滑动连接有滑动块,夹装组件连接于滑动块外壁,夹装组件输出端连接有晶圆片;本发明非常适用于多组晶圆的清洗药液残留,并能有效防止在清洗时水雾飞溅重新附着在晶圆表面,有效增加清洗效果和清洗效率,增加晶圆良率。CN113035744ACN113035744A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆清洗装置,包括补液柜(102)和清洗柜(103),其特征在于,所述补液柜(102)连接于清洗柜(103)顶部,所述清洗柜(103)内部连接有蓄水箱,所述清洗柜(103)内部设置有夹装组件和清洗机构,所述夹装组件与清洗机构相配合,所述清洗机构包括喷淋组件、转动组件和吸附组件,所述喷淋组件和吸附组件均与转动组件相配合,所述清洗柜(103)底壁连接有底板(1),所述底板(1)和补液柜(102)顶壁均开设有第一孔洞(110)相连通,所述底板(1)顶部连接有丝杆(206),所述丝杆(206)设置有若干组,若干组所述丝杆(206)外壁连接有升降板(101),所述转动组件连接于升降板(101)内壁,所述清洗柜(103)内壁连接有滑杆(106),所述滑杆(106)外壁滑动连接有滑动块(302),所述夹装组件连接于滑动块(302)外壁,所述夹装组件输出端连接有晶圆片(310)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置,其特征在于,所述转动组件包括转动电机(107)、主动带轮(202)三组从动带轮(204),所述转动电机(107)连接于升降板(101)侧壁,所述转动电机(107)连接于升降板(101)侧壁,所述转动电机(107)输出端连接有第一齿轮(2),所述第一齿轮(2)啮合连接有第二齿轮(201),所述主动带轮(202)连接于第二齿轮(201)顶壁,所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)均转动连接于升降板(101)底壁,所述主动带轮(202)和第二齿轮(201)均转动连接于丝杆(206)外壁,所述主动带轮(202)和第二齿轮(201)均设置有螺纹与丝杆(206)相配合。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗装置,其特征在于,所述主动带轮(202)外壁连接有皮带(203),所述主动带轮(202)通过皮带(203)与三组从动带轮(204)相连接,所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)均穿过升降板(101)顶壁并向上延伸,所述主动带轮(202)和三组从动带轮(204)延伸端均连接有转动辊(205),所述转动辊(205)和从动带轮(204)均与丝杆(206)相配合,所述转动辊(205)和从动带轮(204)均设置有螺纹与丝杆(206)相配合。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗装置,其特征在于,所述升降板(101)顶壁开设有第二孔洞,所述第二孔洞内壁转动连接有转动环(207),所述转动环(207)外壁开设有转动槽,四组所述转动辊(205)均与转动槽相配合。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗装置,其特征在于,所述升降板(101)侧壁连接有水泵(109),所述水泵(109)抽水端与蓄水箱相连通,所述转动环(207)内壁设置有喷淋头(208),所述喷淋头(208)设置有两组,所述喷淋头(208)与水泵(109)输水端相连通,所述升降板(101)底部可拆卸连接有接水桶(111),所述接水桶(111)与第一孔洞(110)和转动环(207)相配合。6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗装置,其特征在于,所述升降板(101)侧壁连接有负压泵(108),所述转动环(207)内壁开设有吸附口(209),所述转动环(207)顶壁和底壁均开设有吸附孔(210),所述吸附口(209)与两组喷淋头(208)相配合,