预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共22页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114828535A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202110088837.6(22)申请日2021.01.22(71)申请人惠州惠立勤电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层申请人迈萪科技股份有限公司(72)发明人林俊宏(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228专利代理师李岩(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)G06F1/20(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图14页(54)发明名称散热模块及其制造方法(57)摘要本发明关于一种散热模块及其制造方法,此散热模块包括一热管、数个散热鳍片及数个环圈,热管具有一外环壁;每一散热鳍片设有一穿孔及具有形成在穿孔外周缘的一环墙,数个散热鳍片通过各穿孔以间隔叠置方式套设于热管;各环圈以迫紧方式套接于各环墙,以令各环墙嵌入且束紧于外环壁。借此,以达到散热模块具有优良的散热效率与结构强度。CN114828535ACN114828535A权利要求书1/2页1.一种散热模块,其特征在于,包括:一热管,具有一外环壁;数个散热鳍片,每一该散热鳍片设有一穿孔及具有形成在该穿孔外周缘的一环墙,该数个散热鳍片通过各该穿孔以间隔叠置方式套设于该热管;以及数个环圈,各该环圈以迫紧方式套接于各该环墙,以令各该环墙嵌入且束紧于该外环壁。2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,每一该环墙为一柱形环墙,该外环壁形成有数个柱形环槽,各该柱形环墙以迫紧方式嵌设于各该柱形环槽。3.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,各该散热鳍片的外周缘向上延伸有相互嵌接的数个凸字形搭接片及向外延伸有插接在各相邻的二该凸字形搭接片之间的数个卡榫,各该环圈的硬度大于各该环墙的硬度。4.一种散热模块的制造方法,其特征在于,其步骤包括:a)提供一散热鳍片,该散热鳍片设有一穿孔及具有形成在该穿孔外周缘的一环墙;b)提供一环圈,该环圈为一锥形环圈,该锥形环圈具有上、下配置的一上底开口及一下底开口,该上底开口的内径小于该环墙的外径,该下底开口的内径大于该环墙的外径,将该锥形环圈套设在该环墙上;c)提供一热管,该热管具有一外环壁,该散热鳍片通过该穿孔束紧地套接在该热管的外部;以及d)提供一挤压治具,所述挤压治具对该锥形环圈进行下压作业,使得该锥形环圈变形而迫紧地套接于该环墙,直到该环墙被该环圈抵压变形而嵌入且束紧于该外环壁。5.如权利要求4所述的散热模块的制造方法,其特征在于,步骤c)中,该环墙为一柱形环墙,该柱形环墙的内径小于该热管的外径,该柱形环墙的内径与该热管的外径的尺寸差介于0.05mm至0.1mm,以令该柱形环墙束紧于该外环壁。6.如权利要求5所述的散热模块的制造方法,其特征在于,步骤b)中,该锥形环圈的内径自该下底开口至该上底开口逐渐缩减尺寸,且该热管具有一顶端,该上底开口相较该下底开口邻近于该顶端配置。7.如权利要求6所述的散热模块的制造方法,其特征在于,步骤d)中,该外环壁形成有一柱形环槽,该柱形环墙以迫紧方式嵌设于该柱形环槽。8.一种散热模块的制造方法,其特征在于,步骤包括:e)提供一散热鳍片,该散热鳍片设有一穿孔及具有形成在该穿孔外周缘的一环墙;f)提供一环圈,该环圈为一柱形环圈,将该柱形环圈束紧地套接在该环墙的外部;g)提供一热管,该热管具有一外环壁,该散热鳍片通过该穿孔束紧地套接在该热管的外部;以及h)提供一挤压治具,所述挤压治具对该柱形环圈进行内压作业,直到该环墙被该环圈抵压变形而嵌入且束紧于该外环壁。9.如权利要求8所述的散热模块的制造方法,其特征在于,步骤g)中,该环墙为一柱形环墙,该柱形环墙的内径小于该热管的外径,该柱形环墙的内径与该热管的外径的尺寸差介于0.05mm至0.1mm,以令该柱形环墙束紧于该外环壁。10.如权利要求9所述的散热模块的制造方法,其特征在于,步骤h)中,该外环壁形成有2CN114828535A权利要求书2/2页一柱形环槽,该柱形环墙以迫紧方式嵌设于该柱形环槽。3CN114828535A说明书1/5页散热模块及其制造方法技术领域[0001]本发明是有关于一种包括热管及数个散热鳍片的散热模块,且特别是有关于一种散热模块及其制造方法。背景技术[0002]随着电子组件的指令周期不断提升,其所产生的热量亦越来越高,为了有效地解决此高发热量的问题,业界已设计有多种形式的散热装置来提供散热,但现存的散热装置在实际应用上仍存在需要改善的空间。[0003]已知的散热装置,其主要包括热管、导热块及数个散热鳍片,热管穿接于导热块,数个散热鳍片串设于热管,再利用导热块贴接于中央处理器等电子组件,从而将中央处理器等电子组件的热量经由热管及鳍片