散热基板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102612304A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102612304A(43)申请公布日2012.07.25(21)申请号201210076940.X(22)申请日2012.03.22(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518000广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区(72)发明人张田(74)专利代理机构广东国欣律师事务所44221代理人李文(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图33页(54)发明名称散热基板及其制造方法(57)摘要一种散热基板，其特征在于，包括基材以及导热液体。基材具有多个孔洞；导热液体渗入在多个孔洞中；导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。本发明亦提供一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞；于多个孔洞中渗入导热液体。CN102634ACN102612304A权利要求书1/1页1.一种散热基板，其特征在于，包括：一基材，具有多个孔洞；以及一导热液体，渗入在所述多个孔洞中；所述导热液体的受热膨胀系数大于所述基材的受热膨胀系数。2.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材是由烧结粉末压制烧结而成的。3.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材的一表面上更配置一散热片。4.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材的一表面上更配置一灯源。5.如权利要求4所述散热基板，其特征在于，所述灯源为一背光模块的一背光源，所述基材设置在与所述背光源的一光源电路板接触的位置。6.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述导热液体为一导热油。7.一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括：将一烧结粉末与一黏结剂溶液进行混合使之成为一基材；将所述基材置入在一高温炉中并进行一烧结程序，使所述基材形成多个孔洞；以及于所述多个孔洞中渗入一导热液体。8.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述烧结粉末包括铝、铜或钨，所述黏结剂溶液包含氧化钙-三氧化二铝-二氧化硅的溶液、镁-三氧化二铝-二氧化硅的溶液或一氧化锰-一氧化镁-三氧化二铝-二氧化硅的溶液。9.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述导热液体为一导热油。10.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述导热液体更通过一真空作用或一毛细作用渗入所述多个孔洞中。11.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述基材的一非散热表面还设有一涂层。12.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述基材的一非散热表面还覆盖有一无孔材料层。2CN102612304A说明书1/4页散热基板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种散热材，特别是涉及一种基材中渗入有导热液体的散热基板及其制造方法。[0002]背景技术[0003]随着电子产业的蓬勃发展，各式各样的电子装置纷纷问世，在各个应用层面上也为使用者带来诸多的便利性。然而，一般电子装置于长时间被通电使用时，其内部的电子零件会伴随时间累增而作功发热，因此如何避免电子装置于使用时所产生的散热问题，已成为业界人士重视的议题。[0004]请参阅图1，图1为习知一种散热片结构的示意图。如图1所示，目前于电子产品中较为常见的散热装置为散热片30，其包含多个相间的鳍片301，利用此散热片30结构，一般电子装置的散热问题能够获得改善。为了减少散热片30与热源之间的接触热阻，要么就是提高散热片30与热源的接触面的光洁度，要么就是在接触界面处增加导热膏、导热胶等。以上方案在一定程度上增加了散热方案的成本。发明内容[0005]本发明提出一种基材中渗入有导热液体的散热基板及其制造方法。[0006]依据上述目的，本发明的技术方案包括，提出一种散热基板，其特征在于，包括基材以及导热液体。基材具有多个孔洞；导热液体渗入在多个孔洞中；其中，导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。[0007]本发明的散热基板，还包括：基材是由烧结粉末压制烧结而成的。[0008]基材的表面上更配置散热片。[0009]基材的表面上更配置灯源，灯源能够为背光模块的背光源，基材设置在与背光源的光源电路板接触的位置。[0010]导热液体为导热油。[0011]本发明亦提供一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞；于多个孔洞中渗入导热液体。[0012]本发明的散热基板的制造方法，还包括：烧结粉末包括铝、铜或钨；黏结剂溶液包含氧化钙-三氧化二铝-二氧化硅(CaO-Al