水导激光加工方法、装置、系统及可读存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116079230A(43)申请公布日2023.05.09(21)申请号202310370943.2(22)申请日2023.04.10(71)申请人中科德迈（沈阳）激光技术有限公司地址110168辽宁省沈阳市浑南区浑南东路19-12号207室(72)发明人傅雪(74)专利代理机构北京中强智尚知识产权代理有限公司11448专利代理师王妍(51)Int.Cl.B23K26/146(2014.01)B23K26/382(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书2页说明书10页附图2页(54)发明名称水导激光加工方法、装置、系统及可读存储介质(57)摘要本申请公开了一种水导激光加工方法、装置、系统及可读存储介质。方法包括：在水导激光设备按照预设加工参数工作过程中，采集反射透镜反射的可见光的光谱；对可见光的光谱进行成像处理，得到可见光图像，可见光图像包括加工孔，加工孔由水导激光设备在加工件上加工得到；确定可见光图像中加工孔的打孔信息；根据打孔信息和预设加工参数对应的预设打孔信息的比较结果，控制水导激光设备。本申请的方法，能够实时监控水导激光设备的实际打孔信息，并起到边加工边修正的作用，保证打孔过程中加工孔的质量，进而实现精准的微孔加工，大大提升加工效率。CN116079230ACN116079230A权利要求书1/2页1.一种水导激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：在水导激光设备按照预设加工参数工作过程中，采集反射透镜反射的可见光的光谱，所述反射透镜位于所述水导激光设备的激光发射起点和目标耦合点之间，所述目标耦合点为所述水导激光设备发射的激光光束与水束的耦合点，所述反射透镜用于反射可见光并透过激光；对所述可见光的光谱进行成像处理，得到可见光图像，所述可见光图像包括加工孔，所述加工孔由所述水导激光设备在加工件上加工得到；确定所述可见光图像中所述加工孔的打孔信息；根据所述打孔信息和所述预设加工参数对应的预设打孔信息的比较结果，控制所述水导激光设备。2.根据权利要求1所述的水导激光加工方法，其特征在于，所述根据所述打孔信息和所述预设加工参数对应的预设打孔信息的比较结果，控制所述水导激光设备，具体包括：若所述打孔信息和所述预设打孔信息之间的差值小于预设差值，控制所述水导激光设备停止工作；若所述打孔信息和所述预设打孔信息之间的差值大于或等于预设差值，根据所述差值确定所述水导激光设备的修正参数，并按照所述修正参数控制所述水导激光设备工作。3.根据权利要求2所述的水导激光加工方法，其特征在于，所述控制所述水导激光设备停止工作，具体包括：关闭所述水导激光设备的激光发射器；计时所述激光发射器的关闭时长；若所述关闭时长大于或等于预设时长，关闭所述水导激光设备的供水机构。4.根据权利要求1所述的水导激光加工方法，其特征在于，所述加工件上设置有定位件；所述确定所述可见光图像中所述加工孔的打孔信息，具体包括：获取所述可见光图像中所述定位件的定位坐标；对所述可见光图像进行识别处理，确定所述可见光图像中所述加工孔的轮廓坐标；根据所述定位坐标和所述轮廓坐标，确定所述可见光图像中所述加工孔的打孔信息。5.根据权利要求1所述的水导激光加工方法，其特征在于，所述采集所述反射透镜反射的可见光光谱之前，所述方法还包括：获取所述加工件的类别信息和所述加工孔的所述预设打孔信息；根据所述类别信息和所述预设打孔信息，匹配所述预设加工参数；按照所述预设加工参数控制所述水导激光设备工作，以在所述加工件上加工所述加工孔。6.一种水导激光加工装置，其特征在于，所述装置包括：采集模块，用于在水导激光设备按照预设加工参数工作过程中，采集所述反射透镜反射的可见光的光谱，所述反射透镜位于所述水导激光设备的激光发射起点和目标耦合点之间，所述目标耦合点为所述水导激光设备发射的激光光束与水束的耦合点，所述反射透镜用于反射可见光并透过激光；视觉处理模块，用于对所述可见光的光谱进行成像处理，得到可见光图像，所述可见光图像包括加工孔，所述加工孔由所述水导激光设备在加工件上加工得到；以及，2CN116079230A权利要求书2/2页确定所述可见光图像中所述加工孔的打孔信息；控制模块，用于根据所述打孔信息和所述预设加工参数对应的预设打孔信息的比较结果，控制所述水导激光设备。7.一种水导激光加工系统，其特征在于，包括：水导激光设备，用于发射激光光束和水束；反射透镜，位于所述水导激光设备的激光发射起点和目标耦合点之间，所述目标耦合点为所述水导激光设备发射的激光光束与水束的耦合点，所述反射透镜用于反射可见光并透过激光；控制器，所述控制器包括：图像传感器，所述图像传感器用于采集所述反射透镜反射的可见光光谱，并对可见光光谱进行成像处理，得