激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质.pdf
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激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质.pdf
本发明揭示了一种方法激光加工方法及装置,所述方法包括:根据所述激光加工设备的启动指令,对激光加工设备中蜂窝板上放置的待加工物体和待加工图案获取拍摄图像;对所述拍摄图像识别加工区域和图案区域,获得所述待加工物体的材料信息和描述所述待加工图案的图案信息,所述加工区域为所述拍摄图像中待加工物体所对应的图像区域;根据所述材料信息和图案信息,控制所述激光加工设备将所述待加工图案加工至所述待加工物体。采用本方法极大地提升了激光加工设备进行激光加工的自动化程度。
一种激光加工方法、装置、设备及存储介质.pdf
本申请实施例公开了一种激光加工方法、装置、设备及存储介质,其中,方法部分包括:获取描述待加工零件加工轨迹的待处理圆弧;按照预设角度将待处理圆弧进行截断处理,获得多个子圆弧段;将子圆弧段的起点和终点作为控制点,对子圆弧段进行多阶贝塞尔拟合,获得子圆弧段对应的子拟合曲线;将多个子圆弧段对应的子拟合曲线按照待处理圆弧的绘制顺序组合,输出待处理圆弧的目标拟合曲线;按照目标拟合曲线对待加工零件进行激光加工;本申请实施例实现了任意复杂曲线的绘制,能够保证输出的目标拟合曲线必过子圆弧度的起点和终点,减少了目标拟合曲线偏
激光加工温度控制装置、方法以及存储介质.pdf
本发明涉及一种激光加工温度控制装置、方法以及存储介质,其中装置包括:激光发射模块,用于按照当前激光加工参数向当前加工面发射激光;图像采集模块,用于采集当前加工面被激光照射后形成的当前加工图像;温度测量模块,用于测量在当前激光加工参数下当前加工面的当前温度分布;温度控制模块,用于在当前加工图像中标定当前温度分布,以使用户根据当前温度分布确定当前加工面的目标温度分布并根据目标温度分布确定目标激光加工参数;将当前激光加工参数调整到目标激光加工参数,提高了激光加工参数调整的准确性,实现了对当前加工面的温度的控制。
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本发明提供一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质,涉及激光加工技术领域,其中,激光加工参数确定方法包括:获取激光加工质量目标;根据激光加工质量目标与影响参数的关联关系,确定候选影响参数序列;对候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析,得到响应参考值;候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列;对参数上限序列中的候选第一参数与参数下限序列中的候选第二参数进行交换,得到第一实验参数序列和第二实验参数序列;基于第一实验参数序列和第二实验参数序列,得到响应结果值;基于响应参考值和所述响
水导激光加工方法、装置、系统及可读存储介质.pdf
本申请公开了一种水导激光加工方法、装置、系统及可读存储介质。方法包括:在水导激光设备按照预设加工参数工作过程中,采集反射透镜反射的可见光的光谱;对可见光的光谱进行成像处理,得到可见光图像,可见光图像包括加工孔,加工孔由水导激光设备在加工件上加工得到;确定可见光图像中加工孔的打孔信息;根据打孔信息和预设加工参数对应的预设打孔信息的比较结果,控制水导激光设备。本申请的方法,能够实时监控水导激光设备的实际打孔信息,并起到边加工边修正的作用,保证打孔过程中加工孔的质量,进而实现精准的微孔加工,大大提升加工效率。