大功率白光LED封装工艺技术与研制.docx
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大功率白光LED封装工艺技术与研制随着现代科技的不断发展和人们生活水平的提高,白光LED作为一种新型的照明技术正在逐渐地被各行各业所广泛应用。然而,大功率白光LED封装工艺技术和研制的过程中还存在着一些问题和挑战。本篇论文将从下列几个方面阐述这一主题:一、大功率白光LED的概述大功率白光LED是指功率大于1瓦的白光LED,因其具有高亮度、高光效、长寿命、可靠性好等优点,已广泛应用于照明和显示等领域。目前,大功率白光LED主要有芯片封装和模组封装两种方式,其中,模组封装方式比芯片封装方式更普遍也更常见。二、
用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法.pdf
本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法,所述方法包括:在所述金属支架上注塑、焊线;涂敷荧光粉;荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷,在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到;在围坝内是混有荧光粉的胶体,荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定;上透镜、注胶、送入烤箱固化;切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性;围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度,从而控制了各个方向上的白光混光的效果,没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。
大功率白光LED的封装工艺研究.pdf
1绪论1.1概述发光二极管Lightemittingdiode简称(LED)是在半导体p-n结的地方施加正向电
大功率白光LED封装工艺研究.docx
大功率白光LED封装工艺研究随着LED科技的进步,越来越多的家庭和工业领域开始采用LED灯具,无论是高质量的照明还是装饰性的用途都有所增加。然而,为了使LED灯更加高效,LED封装工艺的研究变得非常重要。在此文中,我们将注重研究大功率白光LED封装工艺,探讨其制造过程、优势和缺点,以及未来的发展方向。1.制造过程:LED灯产生光源的主要材料是氮化镓(GaN)和砷化铝(AlGaInP),这些化合物合成了异质结(PN结)。在生产大功率白光LED时,这些材料通过晶片的厚度和结构设计来优化灯的光效,发射角度和颜色
大功率白光LED封装技术_张寅.pdf
2012年6月照明工程学报Jun.2012第23卷第3期ZHAOMINGGONGCHENGXUEBAOVol.23No.3大功率白光LED封装技术*张寅1施丰华1徐文飞1范供齐1王海波2(1.南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009;2.南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京210015)摘要:近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大