半导体发光器件及其制造方法.pdf
一吃****新冬
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半导体发光器件及其制造方法.pdf
半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件,包括:半导体发光器件芯片,该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极,所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生光的有源层;透镜形状的封装构件,该封装构件由对于波段范围为100nm至400nm的光而言具有至少90%的透射率的透光热塑性树脂制成,以包围所述半导体发光器件芯片;以及外部基板,该外部基板包括导电层,所述导电层电连接到所述半导体发光器件芯片的所述电极。以使除了所述封装构件的下表面的与所述外部基板接触的部分之外的
半导体发光器件及其制造方法.pdf
本公开提供了半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件包括由III族氮化物半导体配置的基底层、形成在基底层的III族元素极性表面上的极性修改层、以及形成在极性修改层上的具有多层结构的III族氮化物半导体的发光叠层,该多层结构中的至少一层的上表面由N极性表面形成。
半导体发光器件及其制造方法.pdf
本发明公开了一种能改善电流分布的半导体发光器件及其制造方法,其中所述半导体发光器件包括基板;在所述基板上的N型氮化物半导体层;在所述N型氮化物半导体层上的有源层;在所述有源层上的P型氮化物半导体层;在所述P型氮化物半导体层中的沟槽以在所述P型氮化物半导体层中形成预定图案;在所述沟槽中的透明非导电材料的光导;和在具有所述光导的P型氮化物半导体层上的透明电极层。
发光半导体器件及其制造方法.pdf
本发明的发光半导体器件(1)由第III族金属的氮化物制成,并且包括层结构,所述层结构包括n型半导体层(2)、p型半导体层(3)、在n型半导体层和p型半导体层之间的活性区(4)。层结构具有被n型半导体层和p型半导体层之一限定的接触表面(5),并且还包括附接于接触表面的反射接触结构(6)。根据本发明,反射接触结构(6)包括:第一透明导电氧化物(TCO)接触层(13),其具有多晶结构,附接于层结构的接触表面(5);第二透明导电氧化物(TCO)接触层(14),其具有非结晶结构;以及附接于第二TCO层的金属反射层(
半导体发光器件及其制造方法.pdf
本发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件包括发光结构和图案。发光结构包括第一导电类型半导体层、活性层和第二导电类型半导体层。图案形成在所述发光结构的表面中的至少一个光出射表面上。所述图案具有形状相似的多个凸起部件或凹进部件。上面形成有所述图案的所述光出射表面具有多个虚拟参考区域,参考区域尺寸相同并以规则的方式布置。凸起部件或凹进部件设置在参考区域中,使得凸起部件或凹进部件的边缘的一部分与所述多个虚拟参考区域中的一个虚拟参考区域的轮廓线接触。