发光元件的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103456617A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103456617103456617A(43)申请公布日2013.12.18(21)申请号201310165613.6(22)申请日2013.05.08(30)优先权数据2012-1233362012.05.30JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人生驹英之(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人党晓林王小东(51)Int.Cl.H01L21/304(2006.01)B28D5/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书9页说明书9页附图15页附图15页(54)发明名称发光元件的制造方法(57)摘要本发明提供一种发光元件的制造方法，在切割半导体晶片来制造发光元件时能够抑制发光点受到损伤。在形成发光元件（30）的沿发光点（30A）的列的一个边缘之后，相对于一个边缘隔开规定间隔地切割半导体晶片（22），从而形成发光元件（30）的比一个边缘（30B）离发光点（30A）远的另一边缘（30C）。这样，通过形成比一个边缘（30B）离发光点（30A）的列远的另一边缘（30C），将发光元件（30）从半导体晶片（22）切离，由此，在形成另一边缘（30C）时，即使发光元件（30）的从半导体晶片（22）切离的一侧抖动，由于刀片（46）和发光点（30A）是分离的，因而也会抑制发光点（30A）的损伤。CN103456617ACN1034567ACN103456617A权利要求书1/1页1.一种发光元件的制造方法，其具备：准备工序，将以预先规定的规定间隔形成了多列发光点的列的半导体晶片固定于固定台，以便制造多个呈长方形且形成有多个发光点的发光元件，其中，所述发光元件的所述多个发光点沿长边方向的一个边缘以比离另一边缘近的方式排成一列；第一切割工序，将在所述准备工序中固定于所述固定台的所述半导体晶片沿所述发光点的列切割而形成所述发光元件的所述一个边缘，之后，相对于所述一个边缘隔开所述规定间隔地切割所述半导体晶片而形成另一边缘；以及第二切割工序，在所述第一切割工序之后，使用旋转刀沿着与所述长边方向相交的短边方向对固定于所述固定台的所述半导体晶片进行切割，从而从所述半导体晶片切割出所述发光元件。2.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法，在所述第一切割工序中，使用构成所述旋转刀的第一旋转刀以预先确定的总切割次数切割所述半导体晶片的所述长边方向，并且，使用第一喷出部件朝向所述第一旋转刀喷出切削液，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，计数部件计算相对于所述总切割次数剩余的剩余切割次数或者计算已经切割了所述半导体晶片的已切割次数，在所述第二切割工序中，使用一边旋转一边切割所述半导体晶片的构成所述旋转刀的第二旋转刀来切割所述半导体晶片的所述短边方向，并且，使用第二喷出部件朝向所述第二旋转刀喷出切削液，在所述第一切割工序时，在由所述计数部件计算出的所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到预定次数以前，使切削液停止从所述第二喷出部件喷出，在所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到了所述预定次数之后，使切削液从所述第二喷出部件喷出。3.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法，在所述第一切割工序中，使用构成所述旋转刀的第一旋转刀以预先确定的总切割次数切割所述半导体晶片的所述长边方向，并且，使用第一喷出部件朝向所述第一旋转刀喷出切削液，在所述第一旋转刀切割所述半导体晶片时，计数部件计算相对于所述总切割次数剩余的剩余切割次数或者计算已经切割了所述半导体晶片的已切割次数，在所述第二切割工序中，使用一边旋转一边切割所述半导体晶片的构成所述旋转刀的第二旋转刀来切割所述半导体晶片的所述短边方向，并且，使用第二喷出部件朝向所述第二旋转刀喷出切削液，在所述第一切割工序时，在由所述计数部件计算出的所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到预定次数以前，使切削液停止从所述第二喷出部件喷出并且使所述第二旋转刀停止旋转，在所述剩余切割次数或者所述已切割次数达到了所述预定次数之后，使切削液从所述第二喷出部件喷出，并且使所述第二旋转刀旋转。2CN103456617A说明书1/9页发光元件的制造方法技术领域[0001]本发明涉及发光元件的制造方法。背景技术[0002]在专利文献1中记载有能够防止因切割形成的碎屑飞散而产生的切削刀片的破损的切割方法。[0003]具体而言是这样的切割方法：利用切削刀片将具有以预定角度形成的多个第一间隔道和第二间隔道的被加工物沿第一间隔道和第二间隔道进行切割，在切割第一间隔道后切割第二间隔道时，以切削刀片的基座侧朝向被加工物的未加工区域侧的方式进行切割。[0004]现有技术文献[0005]专利文献1