

固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板.pdf
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为了能够在印刷电路板等上形成可以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的、反射率经时降低少的白色固化覆膜,固化性树脂组合物含有(A)使用非芳香族系的具有异氰酸酯基的化合物而得到的含羧基的氨基甲酸酯树脂、(B)不具有芳香环的含羧基树脂和(C)氧化钛,该组合物通过加热或活性能量射线照射中的至少任一者而固化,前述含羧基的氨基甲酸酯树脂(A)与不具有芳香环的含羧基树脂(B)的比例以质量基准计处于50~70:50~30的范围内。在热固化性树脂组合物的情况下,含有(D)热固化性成分,在光固化性热固化性树脂组合物的情况
固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板.pdf
提供对低轮廓化的基板具有优异的密合性、且也可以将抗蚀刻剂、阻焊剂等抗蚀剂所要求的各特性、例如强韧性、电特性等维持在高水平的、固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板。可以得到固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板,所述固化性树脂组合物的特征在于,其含有:(A)碱溶性树脂;(B)光产碱剂和光聚合引发剂中的至少一种;和(C)具有噁唑烷酮环的热固化性化合物。
碱显影性的光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用其的印刷电路板.pdf
光固化性树脂组合物含有由包含下述通式(I)所示结构的化合物衍生的羧酸树脂、1分子中具有多个烯属不饱和基的化合物及光聚合引发剂。适宜的是,上述羧酸树脂是在用(b)1分子内具有多个羟基的多元醇使(a)聚酯解聚的同时或之后与(c)饱和或不饱和多元酸或其酸酐反应而得到的。更适宜的是,光固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊剂等的固化皮膜的形成。(式中,R1表示(m+1)价的多元醇衍生物,m及n为1以上且小于10的整数,1为0或1以上的
光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板.pdf
本发明提供灵敏度和焊接耐热性两者优异的光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。光固化性热固化性树脂组合物,其包含:含羧基的感光性有机无机杂化树脂清漆(A)、光聚合引发剂(B)和有机氮化合物(C),所述含羧基的感光性有机无机杂化树脂清漆(A)为使含羧基的感光性树脂(A‑1)的羟基与化合物(A‑2)部分反应而得到,所述含羧基的感光性树脂(A‑1)为使多官能环氧树脂(a1)的环氧基团与不饱和单羧酸(a2)反应、并使其反应产物以残留部分羟基的方式与多元酸酐(a3)反应而得到,所述化合物(A‑2)为使包含
固化性树脂组合物、固化性树脂成形体、固化树脂成形体以及它们的制造方法、以及层叠体.pdf
本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体,所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂(A)、固化性单体(B)以及光聚合引发剂(C)的固化性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为具有芳香环的、玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的热塑性树脂,光聚合引发剂(C)为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm下的吸光度为0.4以上的光聚合引发剂。根据本发明,提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留