PCB图形电镀故障分析.pdf

2023-12-07

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pcb图形电镀工艺教材.doc

图形电镀工艺教材一.图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较

2024-08-21

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PCB流程图形电镀蚀刻.pptx

会计学图形(túxíng)电镀工艺流程图电工序主要(zhǔyào)工艺参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解图形电镀(diàndù)设备待图电的板图电后的板蚀刻(shíkè)工序蚀刻(shíkè)工艺流程蚀刻工序主要工艺(gōngyì)参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)

2024-10-14

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PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法.doc

PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法dzsc.com文章出处：发布时间：2009/02/10|1138次阅读|0次推荐|HYPERLINK"http://www.dzsc.com/data/html/2009-2-10/75864.html"\l"guest#guest"0条留言HYPERLINK"http://www.dzsc.com/advcount.asp?advid=109"\t"_blank"Samtec连接器完整的信号来源HYPERLINK"http://www.dzsc.com/

2024-08-21

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PCB电镀工艺.doc

11PCBPCB22谁的问题最难？机械问题：易找难修电镀问题：难找难修电气问题：难找易修WhyWhytrainingtraining??33了解电镀在印制板行业中的应用；了解电镀在印制板行业中的应用；掌握镀铜药水的管控知识；掌握镀铜药水的管控知识；熟悉生产线熟悉生产线保养保养和维护的基本内容；和维护的基本内容；掌握镀层品质的评价方法。掌握镀层品质的评价方法。44第一部分：电镀及化学镀简介；第二部分：印制板镀铜介绍；第三部分：电镀药水管理；第四部分：生产线保养及维护；第五部分：电镀效果评价；

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