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图形电镀工艺教材
一.图形电镀简介：
在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二.图形电镀基本流程：
板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：
进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板
1.除油：
电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2.微蚀：
除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
微蚀体系通常有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系。图形电镀流程一般采用过硫酸钠和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面润湿的作用。
基本原理：S2O82-+Cu→Cu2++2SO42-
另外，微蚀药水中应该保持一定浓度的铜离子（3-15g/l），以保证微蚀速率，微蚀速率控制在0.5μm-1.5μm/min为宜。因此微蚀缸的换缸一般要保留5-10%的母液。
3.酸浸（电镀前）：
板件进入镀缸前先进入酸浸缸，可以进一步去除氧化，减轻前处理清洗不良对镀缸的污染，并保持镀缸酸浓度的稳定。
酸浸的体系主要取决于镀液的组分体系，镀铜药水是硫酸体系，酸浸缸药水就采用硫酸，镀锡（铅锡）药水是氟硼酸体系，酸浸缸药水就采用氟硼酸。酸浸浓度和镀缸酸浓度也保持一致，以减少对镀缸酸浓度的稀释作用。
4.镀铜：
4.1基本原理
镀铜是通过电压的作用下，使阳极的铜氧化成为铜离子，铜缸的铜离子在阴极获得电子还原成铜：
阳极：Cu-2e→Cu2+
阴极：Cu2++2e→Cu
这是镀缸里的最主要的反应，在酸度不足的情况下，还可能出现还原不完全而产生一价铜，即所谓的“铜粉”，会导致镀层粗糙或呈海绵状，这种情况应该避免在电镀过程中出现。
4.2主要成分及作用：
镀铜缸主要成分为硫酸铜、硫酸、微量氯离子、供应商提供的镀铜添加剂。
硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。较高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，则会降低镀液分散能力。一般控制在50-80g/l之间，折合成铜离子约为12-20g/l。
硫酸的主要作用是增加溶液的导电性，硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响，硫酸浓度太低，镀液分散能力下降，镀层光亮度下降；硫酸浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性降低。一般控制在100-150ml/l（98%）。
氯离子主要作用是使阳极溶解均匀，镀层平滑有光泽。氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量则变成灰白色。氯离子不足容易使镀层出现发花，光泽低，而过高的氯离子容易使阳极钝化无法继续溶解。配槽以及补加水都要纯水，不可用自来水，因为里面加有氯气或漂白粉，会带入大量的氯离子。一般控制在40-80ppm间。通常补充氯离子采用36.5%盐酸加入。
镀铜添加剂主要有两个组分：光亮剂、整平剂（调整剂），均为商品化产品，一般是一些含S或N的有机物。添加剂的作用为加速铜的沉积，改善其晶粒排布，以提高铜层的延展性等品质。光亮剂主要作用在电镀界面上，控制铜堆积的速率以保证沉积出来的铜层均匀光滑，从而使镀层光亮。整平剂（调整剂）主要吸附在阴极表面,尤其是电流密度较高的位置（例如孔的拐角部位和板件的边缘）,从而对电沉积