PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法.doc

PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
dzsc.com文章出处：发布时间：2009/02/10|1138次阅读|0次推荐|HYPERLINK"http://www.dzsc.com/data/html/2009-2-10/75864.html"\l"guest#guest"0条留言
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1、作用与特性
PCB（是英文PrinHYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/10366.html"\t"_blank"tedCircuieBoardHYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/1745.html"\t"_blank"印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如HYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/file411.html"\t"_blank"开关HYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/249.html"\t"_blank"触点、HYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/195.html"\t"_blank"触片或HYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/31.html"\t"_blank"插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制HYPERLINK"http://wiki.dzsc.com/info/10.html"\t"_blank"插头HYPERLINK"http://www.dzsc.com/product/searchfile/5962.html"\t"_blank"接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）
改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：
主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐