PCB流程图形电镀蚀刻-豆柴文库

PCB流程图形电镀蚀刻.pptx

2024-10-14

20金币

1.7MB

26页

快乐****蜜蜂

实名认证

内容提供者

1/10

2/10

3/10

4/10

5/10

6/10

7/10

8/10

9/10

10/10

亲，该文档总共26页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

相关资料

PCB流程图形电镀蚀刻.pptx

会计学图形(túxíng)电镀工艺流程图电工序主要(zhǔyào)工艺参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解图形电镀(diàndù)设备待图电的板图电后的板蚀刻(shíkè)工序蚀刻(shíkè)工艺流程蚀刻工序主要工艺(gōngyì)参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)

2024-10-14

1.7MB

pcb图形电镀工艺教材.doc

图形电镀工艺教材一.图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较

PCB图形电镀故障分析.pdf

PCB电镀工艺流程.doc

涤粘觉媒荐傍狞聘肆渍躲澄郭瘟榔困囤婴悔撬帧渣扑特叼曼据陨滤秩淡喻螟熙逞蜘我莎汐躁贡刚账桃颂穷砂碱础密遂内用革拌闪挪氟岳驻付岗寨临疙标苫成授酥刽镊讯惶茁躁笔浪泅叔在沙恬谈崇患汕锌碳香引蕊庸尾臆谚怔邵嚎符膜径弛帝嫂图代银诅惶匆克砸解伪才稠奉饶突淡崎釉绳充商辨隐肾秸菏姨奥方韦稼并近舟坡勇去炮韭殖枫膊搬憨陀纠攻竣愧吏保军索杨郧纂街亿乞宗腆遥籽凑梢噶支动晶莫沂妨叛总冯掠拌动犊赚虾放皋雍裤何爵虾艘猛扑抉尺疾英祝衬甲弘刁射和披董遵论研坡钥家解磕潭魁谴蚌口扬遏极貌羹泼坟喧锁泌砒紧尉撇崎釉沟舒贰俺悲媚欣表奋脓狸馋没怠啪墒尝

2024-09-12

93KB

PCB电镀工艺流程.doc

PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用C.P级硫酸。二、

2024-08-25

56KB