用于X射线检测器的阵列基板以及包括其的X射线检测器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107068701A(43)申请公布日2017.08.18(21)申请号201611260049.6(22)申请日2016.12.30(30)优先权数据10-2015-01914972015.12.31KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人尹载皓(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人蔡胜有董文国(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)H01L23/544(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图9页(54)发明名称用于X射线检测器的阵列基板以及包括其的X射线检测器(57)摘要本公开涉及用于X射线检测器的阵列基板以及包括其的X射线检测器。阵列基板限定为有源区和焊盘区，其中焊盘区包括多个测试区，测试区包括第一测试图案和第二测试图案。第一测试图案包括：在基板上的第一栅电极；在第一栅电极上的第一有源层；在第一有源层上的第一源/漏电极；以及在第一源/漏电极上的第一数据线，并且第二测试图案包括：在基板上的第一下电极，在第一下电极上的第一光电导层；以及在第一光电导层上的第一上电极，从而以高精度测量晶体管和光检测器中的每一个的特性。CN107068701ACN107068701A权利要求书1/2页1.一种用于X射线检测器的阵列基板，包括：焊盘区，所述焊盘区包括多个测试区，每个测试区包括第一测试图案和第二测试图案，其中所述第一测试图案包括：在基板上的第一栅电极、在所述第一栅电极上的第一有源层、在所述第一有源层上的第一源/漏电极、以及在所述第一源/漏电极上的第一数据线；并且所述第二测试图案包括：在所述基板上的第一下电极、在所述第一下电极上的第一光电导层、以及在所述第一光电导层上的第一上电极。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述焊盘区包括具有多条连接线的多个膜上芯片(COF)；以及所述多个测试区中的每一个设置在相邻的COF之间以及所述连接线之间。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其中所述焊盘区包括多个测量焊盘单元，其中所述焊盘单元电连接至所述第一测试图案和所述第二测试图案中的至少之一。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其中，所述测量焊盘单元中的每一个包括：在所述基板上的第二栅电极、在所述第二栅电极上的第二有源层、在所述第二有源层上的第二源/漏电极、在所述第二源/漏电极上的第一绝缘层、在所述第一绝缘层上的第二下电极、在所述第二下电极上的第二绝缘层、在所述第二绝缘层上的偏压线、以及在所述偏压线上的第三绝缘层；以及所述第二下电极通过第一孔电连接至所述第二栅电极，通过第二孔电连接至所述第二源/漏电极，以及通过第三孔电连接至所述偏压线。5.根据权利要求3所述的阵列基板，其中所述多个测量焊盘单元包括连接至所述第一测试图案的第一测量焊盘单元、第二测量焊盘单元和第三测量焊盘单元。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其中所述第一测量焊盘单元连接至所述第一栅电极，所述第二测量焊盘单元连接至所述第一数据线，以及所述第三测量焊盘单元连接至所述第一源/漏电极。7.根据权利要求3所述的阵列基板，其中所述多个测量焊盘单元包括连接至所述第二测试图案的第一测量焊盘单元和第二测量焊盘单元。8.根据权利要求7所述的阵列基板，其中所述第一测量焊盘单元连接至所述第一上电极，以及所述第二测量焊盘单元连接至所述第一下电极。9.根据权利要求7所述的阵列基板，其中连接至所述第二测试图案的所述第一测量焊盘单元和所述第二测量焊盘单元直接地连接至所述第一上电极和所述第一下电极、或者通过接触孔连接至所述第一上电极和所述第一下电极。10.一种用于具有晶体管和光检测器的X射线检测器的阵列基板的焊盘部，包括：多个测试区，每个测试区具有第一测试图案和第二测试图案，并且所述第一测试图案和所述第二测试图案分别用于评价所述晶体管和所述光检测器；以及多个测量焊盘单元，所述多个测量焊盘单元电连接至所述第一测试图案和所述第二测试图案中的至少之一。11.根据权利要求10所述的焊盘部，其中所述第一测试图案包括：在基板上的第一栅电极、在所述第一栅电极上的第一有源层、在所述第一有源层上的第一源/漏电极、以及在所述第一源/漏电极上的第一数据线。12.根据权利要求10所述的焊盘部，其中所述第二测试图案包括：在所述基板上的第一2CN107068701A权利要求书2/2页下电极、在所述第一下电极上的第一光电导层、以及在所述第一光电导层上的第一上电极。13.根据权利要求10所述的焊盘部，还包括具有多条连接线的多个膜上芯片(COF)。14.根据权利要求13所述的焊盘部，其中所述多个测试区中的每一个设置在相邻的COF之间以及所述连接线之间。15.根据权利要求11所述的焊盘部，其中所述第一测试图