集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107797412A(43)申请公布日2018.03.13(21)申请号201710295258.2(22)申请日2017.04.28(30)优先权数据2016-1750312016.09.07JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人冈崎祥也森川慎吾皆见健史(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉韩香花(51)Int.Cl.G03G15/04(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图12页(54)发明名称集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法(57)摘要本发明公开了一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。所述集合基板的制造方法通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。CN107797412ACN107797412A权利要求书1/1页1.一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在所述大型基板上形成划定所述单位基板的外形的切口或槽。2.根据权利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，通过使所述刀具沿着所述大型基板的板面移动形成所述孔或所述凹部。3.根据权利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，所述孔或所述凹部在从所述大型基板的厚度方向观察时为长孔形状。4.根据权利要求1所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。5.根据权利要求2所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。6.根据权利要求3所述的集合基板的制造方法，其中，在形成所述孔或所述凹部之后，形成所述切口。7.一种基板装置的制造方法，其特征在于，具备:安装工序，其利用通过权利要求1至6中任一项所述的方法制造的集合基板，以所述孔或所述凹部为基准将所述元件分别安装在所述单位基板上；分割工序，在所述安装工序之后，从所述集合基板分割出多个所述单位基板。8.一种光学装置的制造方法，通过权利要求7所述的方法制造的基板装置在从所述基板装置的厚度方向观察时为长条状，所述元件为发光元件或光接收元件，其特征在于，具备：第一定位工序，利用所述基板装置，使所述基板装置的短边方向的端面与壳体接触，将所述基板装置定位在所述壳体上；第二定位工序，以使所述发光元件或所述光接收元件与光学部件对置的方式将所述光学部件定位在所述壳体上。2CN107797412A说明书1/8页集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。背景技术[0002]日本专利文献特开第2015-066793号公报公开了一种发光基板的制造方法，其包括：准备基板组的工序，将多个长条基板沿短边方向排列，将相邻基板通过在长度方向的多处的第一连接部连接，基板组具有在从短边方向观察时每个单位长度的连接部的长度较长的第一部位和长度较短的第二部位；将部件安装在成为第一部位的基板的表面的工序；将发光元件安装在基板的背面的工序；以及将多个连接部切断的工序。[0003]在平面基板上的多个成为单位基板的部位准备形成有成为元件的安装基准的孔的大型基板，并在该大型基板上通过刀具形成划定安装有该元件的多个该单位基板的外形的多个槽的集合基板的制造方法已广为人知。当以该孔为基准将元件安装在通过该方法制造的集合基板的单位基板上时，由于成为元件的安装基准的孔与划定单位基板的外形的槽通过不同的刀具形成，因此相对于单位基板的外形的元件的安装位置可能会偏离。发明内容[0004]本发明的目的在于，与利用与形成划定单位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成为元件的安装基准的孔或凹部的情况相比，提高相对于切口或槽的孔或凹部的位置精度。[0005]根据本发明的第一方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。[0006]根据本发明的第二方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发明的第一方面的集合基板的制造方法中，通过使所述刀具沿着所述大型基板的板面移动形成所述孔或凹部。[0007]根据本发明的第三方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发明的第二方面的集合基板的制造方法中，所述孔或凹部在从大型基板的厚度方向观察时为长孔形状。[0008]根据本发明的第四方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发