集合基板、基板装置的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108076583A(43)申请公布日2018.05.25(21)申请号201710294219.0(22)申请日2017.04.28(30)优先权数据2016-2215642016.11.14JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人川村晃(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉韩香花(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图15页(54)发明名称集合基板、基板装置的制造方法(57)摘要本发明公开了一种集合基板、基板装置的制造方法，所述集合基板包括：单片基板；废弃基板，与该单片基板连接，安装与安装在该单片基板的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在该废弃基板上，用于对安装在该废弃基板上的该部件进行电性检查。CN108076583ACN108076583A权利要求书1/2页1.一种集合基板，其特征在于，具备：单片基板；废弃基板，与所述单片基板连接，安装与安装在所述单片基板上的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在所述废弃基板上，用于对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。2.根据权利要求1所述的集合基板，其中，在所述废弃基板上安装多种所述部件，所述检查用端子具有：第一端子，分别与所安装的所述部件连接；第二端子，与所述第一端子不同，分别与所安装的所述部件连接；连接部，连接于多个所述第二端子；以及第三端子，连接于所述连接部。3.根据权利要求2所述的集合基板，其中，所述检查用端子形成于所述废弃基板的表面及背面，在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子在一方向上排列并以相同的间隔配置，在所述废弃基板的背面形成的所述第一端子在从所述废弃基板的厚度方向观察时，与在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子重叠，在所述废弃基板的表面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的一端的第一端子配置在一方向的一侧，且相对于配置在一方向的一端的所述第一端子以所述间隔配置，以及在所述废弃基板的背面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的另一端的第一端子配置在一方向的另一侧，且相对于配置在另一端的所述第一端子以所述间隔配置。4.一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括：安装工序，将部件安装在权利要求1至3的任一项所述的集合基板具有的单片基板及废弃基板上；以及检查工序，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。5.根据权利要求4所述的基板装置的制造方法，其中，其用于制造多个基板装置，在用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机上，在补充了所述部件的情况下，或在更换了所述安装机的所述部件的情况下，进行所述安装工序和所述检查工序，在其他情况下，进行将所述部件仅安装在所述单片基板上的其他安装工序。6.一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括：安装工序，将部件安装在权利要求2或者3所述的集合基板具有的单片基板及废弃基板上；以及检查工序，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查，其中，用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机具有保持安装在所述集合基板上的所述部件的保持部和将保持在所述保持部的所述部件传送至所述单片基板及所述废弃基板的传送部，2CN108076583A权利要求书2/2页在所述安装工序中，所述传送部以使所述部件与离所述保持部最近的所述第一端子连接的方式将所述部件安装在所述废弃基板上。3CN108076583A说明书1/11页集合基板、基板装置的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种集合基板、基板装置的制造方法。背景技术[0002]日本专利文献特开2003-133658号公报中记载有将在印刷电路板(设定设置布线板的产品区域和在其外侧的不必要区域，设于不必要区域的规定位置的印刷电路板)上安装的部件中连接性最差的部件作为虚拟电子元件安装，仅对虚拟电子元件进行拉伸强度试验的结构。发明内容[0003]本发明的目的在于不必直接与安装在单片基板的部件电性连接而进行检查。[0004]根据本发明的第一方面，提供一种集合基板，其特征在于，具有单片基板、废弃基板和检查用端子，该废弃基板与该单片基板连接，安装与该单片基板上安装的部件相同种类的部件，该检查用端子形成在该废弃基板上，用于电性检查安装在该废弃基板的该部件。[0005]根据本发明的第二方面，提供一种集合基板，其特征在于，在根据本发明的第一方面的集合基板中，在所述废弃基板上安装多种所述部件，所述检查用端子具有第一端子、第二端子、连接部和第三端子，该第一端子分别与所安装的所述部件连接，与所述第一端子不同，该第二端子分别与所安装的所述部件连接，该连接部与多个所述第二端子连接，该第三端子与所述连接部连接。[000