导热垫片及其制备方法、电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107974090A(43)申请公布日2018.05.01(21)申请号201711415010.1(22)申请日2017.12.21(71)申请人广东乐图新材料有限公司地址523000广东省东莞市万江街道简沙洲社区新和夏塘工业区(72)发明人黄远彪莫志友(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人胡海国(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08K3/22(2006.01)C09K5/14(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称导热垫片及其制备方法、电子装置(57)摘要本发明提供一种导热垫片的制备方法、由该方法所制得的导热垫片及应用该导热垫片的电子装置。所述导热垫片的制备方法包括以下步骤：按重量份，提供750～800份的乙烯基硅油和200～250份的甲基乙烯基硅橡胶，混合所述乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶，得到混合胶体；提供3600～4000份氧化铝颗粒，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体，得到混合料；提供9.5～10份铂金催化剂，混合所述铂金催化剂和混合料，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和固化处理，得到导热垫片，该导热垫片不仅具有导热功能，还具有较佳的结构强度和回弹力。CN107974090ACN107974090A权利要求书1/1页1.一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供750～800份的乙烯基硅油和200～250份的甲基乙烯基硅橡胶，混合所述乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶，得到混合胶体；提供3600～4000份氧化铝颗粒，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体，得到混合料；提供9.5～10份铂金催化剂，混合所述铂金催化剂和混合料，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和固化处理，得到导热垫片。2.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的含量为0.06～0.1％。3.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述氧化铝颗粒的粒径范围为15～20μm；且/或，所述氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。4.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。5.如权利要求1至4任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体时，还包括以下步骤：于所述氧化铝颗粒和混合胶体中加入900～1000份的阻燃剂，得到混合料。6.如权利要求1至4任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，得到基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：提供9.5～10份延迟剂，混合所述基料和延迟剂。7.如权利要求6所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述延迟剂选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3，7，11-三甲基-1-十二炔基-3-醇、马来酸二乙烯丙酯、烯丙基缩水甘油醚及二乙二醇二乙烯基醚中的至少一种。8.如权利要求1至4任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：对所述基料进行抽真空处理，所述抽真空处理的时间为15～30分钟。9.一种由权利要求1-8任一项所述的导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及如权利要求9所述的导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。2CN107974090A说明书1/7页导热垫片及其制备方法、电子装置技术领域[0001]本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种导热垫片的制备方法，由该导热垫片的制备方法所制得的导热垫片、和应用该导热垫片的电子装置。背景技术[0002]随着电子设备的快速发展，快速充电成为电子行业的重要研究方向。电子设备在进行快速充电的过程中会产生大量的热量。通常采用于电子设备中设置导热垫片的方式，来导出电子设备产生的热量。然而，传统的导热垫片存在结构强度低和回弹力差的缺点，当电子设备处于震动等运动状态时，传统的导热垫片不能对电子设备起到缓冲保护的作用，且导热垫片随着电子设备的运动而发生扭曲或变形时，会出现磨损甚至断裂。[0003]另外，传统的导热垫片的比重高，不符合电子设备轻量化的发展的趋势。而且，传统的导热垫片还具有阻燃性差的缺陷，从而进一步限制了传统的导热垫片于电子设备中的应用。发明内容[0004]本发明的主要目的在于提供一种导热垫片的制备方法，旨在解决导热垫片的结构强度低、比重高及回弹力差的缺陷。[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：[