基板、基板装置以及基板装置的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105555024A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201510649547.9(22)申请日2015.10.09(30)优先权数据2014-2176712014.10.24JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人疋田笃人(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉黄纶伟(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图13页(54)发明名称基板、基板装置以及基板装置的制造方法(57)摘要本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。CN105555024ACN105555024A权利要求书1/1页1.一种基板，其中，沿着直线方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与部件的端子重叠的第1部位以及未与该端子重叠的第2部位，该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。2.根据权利要求1所述的基板，其中，在所述基板上形成有布线列，所述布线列中沿着所述直线方向排列有多个布线并且各布线的一部分被覆盖层覆盖，所述焊盘被构成为所述各布线中的未被所述覆盖层所覆盖的部分。3.一种基板装置，其中，该基板装置具备：权利要求1或2所述的基板；以及具有多个端子的部件，所述部件的与多个所述焊盘的各第1部位重叠的各端子被锡焊到所述各第1部位。4.根据权利要求3所述的基板装置，其中，沿着所述直线方向排列的多个所述焊盘构成焊盘列，在针对所述焊盘列的所述直线方向另一侧，在从所述直线方向观察时包含位于所述焊盘列中的所述直线方向另一侧的端部处的另一端焊盘的全部范围的范围内，邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘。5.一种基板装置的制造方法，其中，包括如下工序：以在权利要求1或2所述的基板的多个所述焊盘的各第1部位上重叠具有多个端子的部件的各端子的方式，将所述部件配置于所述基板上的工序；以及在所述工序之后，通过将配置有所述部件的所述基板以所述直线方向一侧的端部为前头沿着所述直线方向输送的流水作业方式，将与所述各第1部位重叠的所述各端子锡焊到所述各第1部位的工序。2CN105555024A说明书1/10页基板、基板装置以及基板装置的制造方法技术领域[0001]本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法。背景技术[0002]专利文献1记载了如下内容：如第5图所示，在与小型扁平IC的引线1a、1b对应的位置处形成有导电性的焊接盘3a、3b。另外，专利文献1记载了如下内容：在位于第5图的图中左端处的终端焊接盘3a、3b的邻近处，与各焊接盘大致等间隔地形成有辅助焊接盘4a、4b。此外，专利文献1记载了如下内容：由细长的电路图案8来分别连接了终端焊接盘3a、3b和辅助焊接盘4a、4b。[0003]专利文献1：日本实开昭64－2470号公报发明内容[0004]如果在具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的各焊盘上重叠具有多个端子的部件的各端子，并且通过沿着直线方向输送基板的流水作业(flow)方式来将各端子锡焊到各焊盘，则有可能在沿着直线方向相邻的焊盘之间形成焊锡桥。[0005]本发明的目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。[0006]技术方案1的基板，沿着直线方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与部件的端子重叠的第1部位以及未与该端子重叠的第2部位，该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。[0007]技术方案2的基板为技术方案1所述的基板，在所述基板上形成有布线列，所述布线列中沿着所述直线方向排列有多个布线并且各布线的一部分被覆盖层覆盖，所述焊盘被构成为所述各布线中的未被所述覆盖层所覆盖的部分。[0008]技术方案3的基板装置具备：技术方案1或2所述的基板；以及具有多个端子的部件，所述部件的与多个所