电路基板以及制造电路基板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108293304A(43)申请公布日2018.07.17(21)申请号201780004058.5(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司1(22)申请日2017.01.241127代理人吕俊刚师玮(30)优先权数据2016-0191702016.02.03JP(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L23/12(2006.01)2018.05.18H05K1/16(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2017/0023962017.01.24(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/135111JA2017.08.10(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都申请人野田士克林株式会社(72)发明人井口大介服部笃典权利要求书4页说明书18页附图19页(54)发明名称电路基板以及制造电路基板的方法(57)摘要该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。CN108293304ACN108293304A权利要求书1/4页1.一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括：设置在所述基材上的第一金属层；设置在所述第一金属层上的介电层；以及设置在所述介电层上的第二金属层，所述第一金属层包括第一电极区域，所述第一电极区域设置在所述基材上并且从所述介电层露出，并且用于通过所述电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到所述第一电极区域，所述第二金属层包括第二电极区域，所述第二金属层在所述第二电极区域中露出，并且所述电容器元件的第二端子连接到所述第二电极区域。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一金属层包括突出部，所述突出部从所述介电层的下表面的高度位置朝着所述第一电极区域突出，并且在所述第一金属层与所述突出部之间不提供界面。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的上表面的高度位置或者在比所述介电层的上表面的高度位置低的位置露出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的上表面的高度位置露出。5.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的下表面的高度位置或者在比所述介电层的下表面的高度位置低的位置露出。6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的下表面的高度位置露出。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路基板，其中，所述第二电极区域在比所述介电层的上表面的高度位置高的位置露出。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路基板，其中，所述第一金属层包括第三电极区域，所述第三电极区域从所述介电层露出，并且包括在所述电路部件中的电源电位端子和标准电位端子中的一个端子连接到所述第三电极区域，并且所述第二金属层包括第四电极区域，所述第二金属层在所述第四电极区域中露出，并且所述电源电位端子和所述标准电位端子中的另一个端子连接到所述第四电极区域。9.根据权利要求8所述的电路基板，其中，所述电容器元件连接到所述第一电极区域和所述第二电极区域，并且作为所述电路部件的半导体集成电路连接到所述第三电极区域和所述第四电极区域。10.根据权利要求8或9所述的电路基板，该电路基板还包括：用于将所述第一金属层连接到外部电源电位和标准电位中的一方的第一导电部，所述第一导电部从所述第一电极区域附近朝着所述基材的内层侧延伸；2CN108293304A权利要求书2/4页用于将所述第二金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的另一方的第二导电部，所述第二导电部从所述第二电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸；用于将所述第一金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的一方的第三导电部，所述第三导电部从所述第三电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸；以及用于将所述第二金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的另一方的第四导电部，所述第四导电部从所述第四电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸。11.根据权利要求10所述的电路基板，其中，在从一个表面侧透视所述基材的情况下，所述第一导电部至所述第四导电部当中的至少一个导电部在与对应电极区域交叠的位置连接到所述第一金属层或所述第二金属层。12.根据权利要求10或11所述