电路基板的制造方法以及电路基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111194140A(43)申请公布日2020.05.22(21)申请号201911092055.9H05K1/18(2006.01)(22)申请日2019.11.11(30)优先权数据2018-2141192018.11.14JP(71)申请人丰田自动车株式会社地址日本爱知县申请人株式会社电装(72)发明人百瀬将文出羽哲也(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人程晨(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称电路基板的制造方法以及电路基板(57)摘要本公开涉及电路基板的制造方法以及电路基板。公开插入通过焊盘的贯通孔的引脚被焊接到焊盘的电路基板的制造方法。焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引脚的激光的反射光到达焊盘上的白色的层的方式，调整激光对电路基板的照射角度。通过使激光的反射光到达设置于焊盘之上的白色的区域，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。CN111194140ACN111194140A权利要求书1/1页1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，所述焊盘被白色的层覆盖，以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，以使所述反射光不照到所述电路基板的所述白色的层以外的方式，调整所述照射角度。3.根据权利要求1或者2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，以使所述激光照射到所述引线脚的侧表面并且照射到所述贯通孔的内表面的方式，调整所述照射角度。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于，关于所述焊盘，相对于所述贯通孔而所述激光入射的一侧的面积比与相对于所述贯通孔而所述激光入射的一侧相反的一侧的面积宽。5.一种电路基板，包括焊盘和引线脚，其特征在于，通过所述焊盘的贯通孔的所述引线脚被焊接到所述焊盘，所述焊盘被白色的层覆盖。2CN111194140A说明书1/5页电路基板的制造方法以及电路基板技术领域[0001]本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法和电路基板。背景技术[0002]在电路基板的制造方法中，包括将零件的引脚(pin)(引线脚)插入通过焊盘(land)的贯通孔，将引线脚焊接到焊盘的工序。此外，焊盘是指形成于电路基板的表面的布线图案的一部分，意味着包围贯通孔的部位。通常，焊盘比仅以导通为目的的布线图案的其它部位宽。[0003]在近年来的焊接中，使用激光。激光被照射到焊料材料，并且其一部分还被照射到引线脚。在激光的直射光和被引线脚反射的光(反射光)被重叠照射到布线图案以外的绝缘部分(在大部分的情况下浓绿色)时，绝缘部分有时烧焦。[0004]在日本特开2014-107424中，公开了防止直射光和反射光重叠所致的绝缘部分的烧焦的技术。在日本特开2014-107424公开的技术中，以使直射光和反射光在焊盘以外的电路基板表面不重叠的方式，决定引线脚的前端部的形状和引线脚从电路基板的突出量。此外，在日本特开2014-107424的技术中，针对电路基板垂直地照射激光。激光在引线脚的前端被反射。发明内容[0005]在激光的反射光被照射到焊盘时，焊盘被加热，与焊盘相接的绝缘部分有可能受到损伤。本说明书提供降低焊盘从激光受到的热量，抑制焊盘的周边的绝缘部分受到的损伤的技术。[0006]在本说明书公开的电路基板的制造方法中，插入通过焊盘的贯通孔的引线脚被焊接到焊盘。在本说明书公开的制造方法中，焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引线脚的焊接用的激光被引线脚反射的光即反射光照到焊盘上的白色的层的方式，调整激光针对电路基板的照射角度。通过在焊盘上设置白色的区域并将激光的反射光照到此处，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。[0007]即便反射光的一部分照到白颜色区域，反射光也散射，焊盘的温度上升被抑制。也可以以使反射光不照到电路基板上的白色的层以外的方式，调整照射角度。能够有效地抑制焊盘的温度上升。[0008]关于激光，也可以以照射到引线脚的侧表面并且照射到贯通孔的内表面的方式，调整照射角度。如果以使激光照射到贯通孔的内表面的方式调整照射角度，则激光不通过贯通孔。在电路基板的相反侧配置有其它零件的情况下，能够防止激光通过贯通孔而照到其它