一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109148395A(43)申请公布日2019.01.04(21)申请号201811006871.9(22)申请日2018.08.31(71)申请人延锋伟世通电子科技（南京）有限公司地址211100江苏省南京市江宁区苏源大道19号C1座7楼(72)发明人郭敏(74)专利代理机构南京众联专利代理有限公司32206代理人顾进(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/467(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构(57)摘要本发明涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。CN109148395ACN109148395A权利要求书1/1页1.一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于：包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，所述顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，所述散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，所述散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，所述散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。2.如权利要求1所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，所述阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成，所述安装架的两侧臂顶部设有固定耳，所述固定耳上开设有螺孔，固定耳通过螺钉固定安装在中框上，安装架的两侧臂侧面开设有螺纹卡扣，所述散热片盖板通过螺钉固定安装在安装架上，安装架的底部凸出设有与散热硅胶垫相接触的挤压接触部。3.如权利要求2所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热梯形齿等间隔排列在安装架上，相邻两个散热梯形齿之间的间距不小于4mm。4.如权利要求3所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热梯形齿的齿厚与齿根厚分段成正比，但当散热梯形齿的齿根厚达到10mm及以上时，散热梯形齿的齿厚将保持在4mm。5.如权利要求2-4任一项所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，相邻两个散热梯形齿之间的间距为4mm，散热梯形齿的齿厚为2.5mm，散热梯形齿的齿根厚为5mm。6.如权利要求5所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热梯形齿的数量为23个。7.如权利要求6所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热片盖板上开设有若干排透风孔，所述顶壳上开设有若干个透风细孔，通过透风孔、透风细孔能够大大增加热辐射面积。8.如权利要求7所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述顶壳采用铝板制作而成，顶壳上开设有通风口，所述通风口避开挤铝散热片，并位于两块散热片盖板之间，顶壳、散热片盖板与挤铝散热片共同形成封闭空间。9.如权利要求8所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述中框是由一块底板和两块侧面板一体成型制成的U型支架，在两块侧面板上垂直于侧面板设有用于固定PCB板的托板，托板与侧面板一体成型制成，托板上开设有螺孔，所述PCB板架设在托板上，并通过螺钉固定安装在托板上，所述侧面板的侧边上以及底板的侧边上一体成型有安装臂，所述底板及一块侧面板上设有多排散热孔。10.如权利要求9所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述顶壳的四周设有螺孔，所述安装臂上开设有螺孔，顶壳通过螺钉固定安装在安装臂上。2CN109148395A说明书1/4页一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构技术领域[0001]本发明涉及汽车音响娱乐系统技术领域，尤其涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构。背景技术[0002]随着我国经济的发展，汽车已经成为人们生活之中不可或缺的一部分，随着近年来汽车数量的迅猛增长，人