用于高功率芯片的液冷散热装置和系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115020360A(43)申请公布日2022.09.06(21)申请号202210096254.2(22)申请日2022.01.26(71)申请人深圳佰维存储科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层(72)发明人孙成思孙日欣刘小刚黄健(74)专利代理机构深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426专利代理师罗粤(51)Int.Cl.H01L23/473(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称用于高功率芯片的液冷散热装置和系统(57)摘要本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置和系统，该用于高功率芯片的液冷散热装置包括液冷基板和设于液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，液冷基板内设置有液冷通道，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通，液冷通道呈多叶形设置，冷却液自冷却液入口流入液冷通道，并经冷却液出口流出。本发明所提出的多叶状液冷通道利用树叶的叶状形的弧形结构让雨水不易停留，以及树叶中叶脉的分布状态，减少了流体输送的阻力，降低泵功，通过叶状形通道分流，再汇合，对流换热系数增强，散热效果增强。CN115020360ACN115020360A权利要求书1/1页1.一种用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有液冷通道，所述液冷通道分别与所述冷却液入口和所述冷却液出口相通，所述冷却液入口用于与进液管道连通，所述冷却液出口用于与出液管道连通，所述液冷通道呈多叶形设置，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道，并经所述冷却液出口流出。2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道包括多个叶形通道，多个所述叶形通道围合形成多叶形。3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述叶形通道包括四个，四个所述叶形通道分别为第一叶形通道、第二叶形通道、第三叶形通道和第四叶形通道，所述第一叶形通道、第二叶形通道、第三叶形通道和第四叶形通道相互连通；所述第一叶形通道与所述第三叶形通道呈轴对称设置，所述第二叶形通道与所述第四叶形通道呈轴对称设置，所述第一叶形通道与所述冷却液入口连通，所述第三叶形通道与所述冷却液出口连通。4.根据权利要求3所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷基板呈矩形设置，所述第一叶形通道与所述第三叶形通道沿所述液冷基板的一对角线设置，所述第二叶形通道与所述第四叶形通道沿所述液冷基板的另一对角线设置。5.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道包括直通通道和多个分支通道，所述多个分支通道分别与所述直通通道连通，所述直通通道设置在所述冷却液入口和所述冷却液出口之间。6.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述冷却液为去离子水、酒精或乙二醇。7.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷基板和所述电路板的尺寸为30mm×30mm×0.5mm。8.一种用于高功率芯片的液冷散热系统，其特征在于，包括权利要求1‑7任一项所述的用于高功率芯片的液冷散热装置。9.根据权利要求8所述的用于高功率芯片的液冷散热系统，其特征在于，还包括芯片、微型泵、进液管道、出液管道和冷却箱，所述芯片设置在所述电路板上，所述微型泵与所述进液管道的一端连通，所述进液管道的另一端与所述冷却液入口连通，所述出液管道的一端与所述冷却液出口连通，所述出液管道的另一端与所述冷却箱连通。2CN115020360A说明书1/5页用于高功率芯片的液冷散热装置和系统技术领域[0001]本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种用于高功率芯片的液冷散热装置和系统。背景技术[0002]随着智能化普及及半导体市场的持续增长，芯片已经广泛应用于智能穿戴、手机、车载电子、台式电脑等设备上。而因为电子产品的小型化，芯片随着摩尔定律集成度越来越高，嵌入式芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更多的芯片。但是，紧密相连的芯片在高密度的封装下，会产生更大的热功耗，导致电子产品的温度急剧上升，而高温会降低电子元器件的可靠性，从而导致电子产品失效。[0003]因此，在电脑机箱、服务器中，CPU等为代表性的高功率芯片的散热显得尤为重要，传统风冷已经无法解决机箱里高密度的热流问题，热电制冷技术则需要更多的功耗，而微通道液冷技术作为一种新型散热技术，正逐渐被推广使用。[0004]目前，高功率芯片的液冷散热通常采用直线形微通道，多