用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114551383A(43)申请公布日2022.05.27(21)申请号202210094924.7(22)申请日2022.01.26(71)申请人深圳佰维存储科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层(72)发明人孙成思孙日欣刘小刚黄健(74)专利代理机构深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426专利代理师邹新华(51)Int.Cl.H01L23/473(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统(57)摘要本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置，该液冷散热装置包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组包括若干个轮廓尺寸大小不同且相互连通的桃形通道，若干个所述桃形通道的中心重合且根据轮廓尺寸从小到大由内往外依次设置。本发明液冷散热装置用于对高功率芯片进行液冷散热，液冷散热效果好。CN114551383ACN114551383A权利要求书1/1页1.一种用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组包括若干个轮廓尺寸大小不同且相互连通的桃形通道，若干个所述桃形通道的中心重合且根据轮廓尺寸从小到大由内往外依次设置。2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述桃形通道包括相对的尖端和凹端；所述液冷通道组还包括第一直流通道，所述第一直流通道设置在各所述桃形通道的轴对称线上，所述第一直流通道自各所述桃形通道的尖端延伸至凹端以连通各所述桃形通道。3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道组还包括两第二直流通道，两所述第二直流通道关于所述桃形通道的轴对称线对称设置；所述第二直流通道的一端朝向若干个所述桃形通道的中心并连通所述第一直流通道，所述第二直流通道的另一端朝向若干个所述桃形通道的凹端方向延伸并连通各所述桃形通道。4.根据权利要求2‑3任一项所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道组为两个，两个所述液冷通道组关于一中线对称设置，且两个所述液冷通道组中位置最外的所述桃形通道之间相连通。5.根据权利要求4所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，两个所述液冷通道组的所述桃形通道的凹端朝向相对、尖端朝向相背。6.根据权利要求5所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，两个所述液冷通道组中位置最外的所述桃形通道之间具有两连通点，两所述连通点关于所述桃形通道的轴对称线对称设置。7.根据权利要求5所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述冷却液入口和所述冷却液出口分别设于两所述液冷通道组中位置最外的所述桃形通道的尖端处，并对应与两所述液冷通道组中位置最外的所述桃形通道连通。8.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道组为三个以上，三个以上所述液冷通道组围绕一中心点设置。9.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷基板上用于与高功率芯片接触的接触面设有导热层。10.一种用于高功率芯片的液冷散热系统，其特征在于，包括微型泵、进液管、出液管、冷却箱和如权利要求1‑9任一项所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，所述微型泵与所述进液管的一端连通，所述进液管的另一端与所述冷却液入口连通，所述出液管的一端与所述冷却液出口连通，所述出液管的另一端与所述冷却箱连通。2CN114551383A说明书1/5页用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统技术领域[0001]本发明涉及芯片半导体制造技术领域，特别涉及一种用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统。背景技术[0002]随着智能化普及及半导体市场的持续增长，芯片已经广泛应用于智能穿戴、手机、车载电子、台式电脑等设备上。而因为电子产品的小型化，芯片随着摩尔定律集成度越来越高，嵌入式芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更多的芯片。但是，紧密相连的芯片在高密度的封装下，会产生更大的热功耗，导致电子产品的温度急剧上升，而高温会降低电子元器件的可靠性，从而导致电子产品失效。[0003]因此，在电脑机箱、服务器中，CPU等为代表性的高功率芯片的散热显得尤为重要，传统风冷已经