一种mini主机的散热结构及mini主机.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115993878A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202310170777.1(22)申请日2023.02.27(71)申请人深圳国伟科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区坂田街道杨美社区龙颈坳路37号城市山海鼎汇A栋五层501(72)发明人黄国平周伟(74)专利代理机构深圳孵创兴华专利代理有限公司44910专利代理师黎斌(51)Int.Cl.G06F1/18(2006.01)G06F1/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种mini主机的散热结构及mini主机(57)摘要本发明公开了一种mini主机的散热结构及mini主机，包括：壳体、底板、离心风扇和散热组件；壳体内部具有空腔，底板安装在该空腔内，离心风扇和散热组件分别连接在底板上；壳体的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔；散热组件包括若干个平行设置的散热鳍片，所有散热鳍片分别与底板连接，每两个相邻散热鳍片间隔形成散热槽，散热槽与通风孔连通；散热组件的中部设有避让槽，离心风扇位于避让槽内，离心风扇的出风端通过散热槽与通风孔连通。本发明通过设置的避让槽将离心风扇水平嵌入在散热组件的中部，且离心风扇的出风端对着散热鳍片之间的散热槽，使得整体的散热结构更加扁平和紧凑，减小了主机散热结构的占用空间，提高了主机的便携性。CN115993878ACN115993878A权利要求书1/1页1.一种mini主机的散热结构，其特征在于，包括：壳体(10)、底板(20)、离心风扇(30)和散热组件(40)；所述壳体(10)内部具有空腔，所述底板(20)安装在该空腔内，所述离心风扇(30)和所述散热组件(40)分别连接在所述底板(20)上；所述壳体(10)的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔(11)；所述散热组件(40)包括若干个平行设置的散热鳍片(41)，所有所述散热鳍片(41)分别与所述底板(20)连接，每两个相邻所述散热鳍片(41)间隔形成散热槽(42)，所述散热槽(42)与所述通风孔(11)连通；所述散热组件(40)的中部设有避让槽(43)，所述离心风扇(30)位于所述避让槽(43)内，所述离心风扇(30)的出风端通过所述散热槽(42)与所述通风孔(11)连通。2.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述离心风扇(30)外设置有保护壳(31)，所述离心风扇(30)水平安装在所述保护壳(31)内，所述保护壳(31)的底部和顶部均设有与所述离心风扇(30)相适配的进风口(32)，所述保护壳(31)的一侧设置有出风口(33)。3.根据权利要求2所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述避让槽(43)的底部设置有垫片(431)，所述垫片(431)与所述保护壳(31)的底部连接，用于将所述保护壳(31)底部的进风口(32)垫高。4.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，每个所述通风孔(11)的位置与所述散热槽(42)的位置相对应。5.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述壳体(10)设有可拆卸的金属盖板(12)，所述盖板(12)与所述壳体(10)盖合连接。6.根据权利要求5所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述盖板(12)的表面设置有若干个条形槽(121)。7.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述底板(20)上设置有若干个固定耳(21)，若干个所述固定耳(21)分别连接在所述壳体(10)的侧壁上。8.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述底板(20)为铝合金材质或铜材质。9.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述散热鳍片(41)为铝合金材质或铜材质。10.一种mini主机，其特征在于，包括权利要求1‑9任意一项所述的mini主机的散热结构以及主板(50)、电源(60)和天线(70)，所述主板(50)分别与所述mini主机的散热结构、所述电源(60)和所述天线(70)电连接，所述主板(50)和所述电源(60)均安装在所述壳体(10)内，所述主板(50)位于所述底板(20)的下方，所述天线(70)安装在所述壳体(10)的外部。2CN115993878A说明书1/4页一种mini主机的散热结构及mini主机技术领域[0001]本发明涉及网络安全设备技术领域，尤其涉及一种mini主机的散热结构。背景技术[0002]随着中国数字化转型进程的全面加速，尤其是是云计算、大数据、人工智能等新技术已经成为基础设施架构中的必要元素，整体驱动了政企在信息化转型过程中的规划方式、建设方式以及运行方式的变革。但与之相伴的是网络安全威胁形势产生了重