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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110050515A(43)申请公布日2019.07.23(21)申请号201780074452.6(51)Int.Cl.(22)申请日2017.02.17H05K3/38(2006.01)B32B15/08(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C23C14/24(2006.01)2019.05.31H05K3/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2017/0059672017.02.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/150549JA2018.08.23(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县仓敷市(72)发明人高桥健砂本辰也高桥朋宏中岛崇裕(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人盛曼金龙河权利要求书1页说明书11页附图2页(54)发明名称带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板的制造方法及覆金属层压板(57)摘要本发明提供一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层。CN110050515ACN110050515A权利要求书1/1页1.一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其特征在于:在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层。2.根据权利要求1所述的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其特征在于:所述金属为铜。3.根据权利要求1或2所述的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其特征在于:所述热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数在10ppm/℃以上30ppm/℃以下。4.一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜,其特征在于:是利用权利要求1~3中任一项权利要求所述的制造方法制造出来的。5.一种覆金属层压板的制造方法,其特征在于:在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层,得到带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜,对所述热塑性液晶聚合物薄膜进行镀敷处理,而在所述金属蒸镀层的表面上形成金属镀层。6.根据权利要求5所述的覆金属层压板的制造方法,其特征在于:所述金属镀层为铜层。7.根据权利要求5或6所述的覆金属层压板的制造方法,其特征在于:所述热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数在10ppm/℃以上30ppm/℃。8.一种覆金属层压板,其特征在于:是利用权利要求5~7中任一项权利要求所述的制造方法制造出来的。2CN110050515A说明书1/11页带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板的制造方法及覆金属层压板技术领域[0001]本发明涉及一种设有金属蒸镀层且由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下称其为“热塑性液晶聚合物”)形成的薄膜(以下称其为“热塑性液晶聚合物薄膜”)的制造方法、用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板(metal-cladlaminate)的制造方法及覆金属层压板。背景技术[0002]到目前为止,具有热塑性液晶聚合物薄膜的覆金属层压板,既具有来自于热塑性液晶聚合物薄膜的优异的低吸湿性、耐热性、耐药品性和电气性质,又具有优异的尺寸稳定性,因此,常将该覆金属层压板作软性电路板和半导体封装用电路基板等电路基板材料用。[0003]专利文献1中提出了该覆金属层压板的制造方法:用等离子体对液晶聚合物薄膜的一个表面进行完表面处理后,用溅镀法在经过了表面处理的表面上形成第一金属层,然后,利用溅镀法在第一金属层上形成铜膜且利用电镀铜法形成铜覆盖膜,由此而形成第二金属层即铜层,最后,在惰性环境中进行退火处理。专利文献1中还记载有以下内容:利用上述方法对液晶聚合物薄膜的表面进行粗糙化处理而使其表面具有微细结构,因此而能够收到液晶聚合物薄膜表面的凹凸带来的固定效果(anchoreffect)。其结果是,液晶聚合物薄膜与金属层之间的贴紧强度得到提高。[0004]专利文献2中提出了以下方法:利用真空蒸镀法在液晶聚合物薄膜上蒸镀金属薄膜以后,用电镀法形成金属膜,然后进行加热处理。专利文献2中还记载有以下内容:利用上述方法能够形成与液晶聚合物薄膜之间的贴紧性较高的铜蒸镀膜,从而能够得到对于高频用途适用的覆金属层压板。[0005]专利文献1:日本公开专利公报特开2014-160738号公报[0006]专利文献2:日本公开专利公报特开2010-165877号公报发明内容[0007]-发明要解决的