覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107530979A(43)申请公布日2018.01.02(21)申请号201680023074.4(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司1(22)申请日2016.04.201219代理人鲁雯雯金龙河(30)优先权数据2015-0862222015.04.20JP(51)Int.Cl.2015-1620532015.08.19JPB29C65/02(2006.01)B32B15/08(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K3/38(2006.01)2017.10.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0021142016.04.20(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/170779JA2016.10.27(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县仓敷市(72)发明人中岛崇裕高桥健小野寺稔权利要求书1页说明书32页附图8页(54)发明名称覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板(57)摘要一种覆金属层压板的制造方法，其特征在于，将热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔接合而形成层压板，对层压板进行满足以下条件(1)和条件(2)的热处理。(1)热处理温度是比所述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且高出不到50℃的温度。(2)所述热处理的时间在1秒以上10分钟以下。CN107530979ACN107530979A权利要求书1/1页1.一种覆金属层压板的制造方法，所述覆金属层压板的由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧表面上接合有金属箔，所述覆金属层压板的制造方法的特征在于，所述热塑性液晶聚合物薄膜与所述金属箔接合而形成层压板，对该层压板进行满足以下条件(1)和条件(2)的热处理，(1)热处理温度是比所述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且高出不到50℃的温度，(2)所述热处理的时间在1秒以上10分钟以下。2.根据权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其特征在于，金属箔是低粗糙度的金属箔。3.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板的热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧表面上接合有金属箔，其特征在于，该热塑性液晶聚合物薄膜的表层厚度在该金属箔的表面粗糙度以下。4.根据权利要求3所述的覆金属层压板，其特征在于，热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数为10～30ppm/℃，且尺寸变化率在±0.1％以内。5.根据权利要求3或4所述的覆金属层压板，其特征在于，所述金属箔的表面粗糙度小于2.0μm。6.根据权利要求3到5中任一项权利要求所述的覆金属层压板，其特征在于，热塑性液晶聚合物薄膜的厚度为20～500μm。7.一种多层电路板的制造方法，所述多层电路板由单面覆金属层压板和基板层压而成，所述单面覆金属层压板的热塑性液晶聚合物薄膜的表面上接合有金属箔，所述多层电路板的制造方法的特征在于，至少包括以下工序：所述热塑性液晶聚合物薄膜与所述金属箔接合而形成层压板，对该层压板进行满足以下条件(1)和条件(2)的热处理，由此来制造所述单面覆金属层压板，(1)热处理温度是比所述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且高出不到50℃的温度，(2)所述热处理的时间在1秒以上10分钟以下。8.根据权利要求7所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述金属箔是低粗糙度的金属箔。9.根据权利要求7或8所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述基板是其他的单面覆金属层压板、带电路图案的基板或薄膜基板。2CN107530979A说明书1/32页覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板技术领域[0001]本发明涉及一种采用了由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下称之为“热塑性液晶聚合物”)构成的薄膜(以下称之为“热塑性液晶聚合物薄膜”)的覆金属层压板(metal-cladlaminate)的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板。背景技术[0002]迄今，具有热塑性液晶聚合物薄膜的覆金属层压板，既具有来自于热塑性液晶聚合物薄膜的优异的低吸湿性、耐热性、耐药品性和电气性质，又具有优异的尺寸稳定性，因此，常用作软性电路板和半导体封装用电路基板等电路基板的材料。[0003]例如有人提出了用通过以下方法制造的覆金属层压板作为该覆金属层压板：所述覆金属层压板，在热塑性液晶聚合物薄膜的至少一侧表面上接合有金属箔(表面粗糙度：2～4μm)，在使热塑性液晶聚合物薄膜保持张紧状态的状态下，将具有规定的分子取向度的热塑性液晶聚合物薄膜和金属箔夹到加热辊之间压接而得到层压板之后，以在热塑性液晶聚合物薄膜的熔点以上的温度对该层压板进行加热处理。在这类覆金属层压板中，采用了表面粗糙度较大的金属