一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110740566A(43)申请公布日2020.01.31(21)申请号201910976311.4H05K3/02(2006.01)(22)申请日2019.10.15(71)申请人乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司地址201400上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢(72)发明人周文英程展李长岭张剑丁金龙施华吴伟夏海燕别红玲(74)专利代理机构上海点威知识产权代理有限公司31326代理人许晓琳(51)Int.Cl.H05K1/05(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺(57)摘要本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层。该高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺，通过添加导热胶，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置导热层，导热层热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，同时添加导热胶和导热层可以极大的提高了金属基双面铜基覆铜板的导热性能，在配合电子器件使用时可以快速的将电子器件的热量进行散发，有利于金属基双面铜基覆铜板的推广使用。CN110740566ACN110740566A权利要求书1/1页1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层，导热层的顶部和底部均顶部固定安装有保护膜层。2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述金属铜板和铜箔层之间涂敷有胶层，胶层为导热胶，导热胶以有机硅胶为主体，添加填充料和导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶。3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述金属铜板、铜箔层和导热层均为薄片状结构，铜箔层的厚度在35μm-280μm之间。4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述导热层的核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组合物和环氧树脂填充的聚合物构成。5.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述保护膜层由高分子绝缘材料和铜面防氧化剂组成，铜面防氧化剂利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。6.一种高导热金属基双面铜基覆铜板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)导热层的制备，取三氧化二铝5-10份和硅粉8-12份置入搅拌机中进行搅拌混合，然后向搅拌机中加入环氧树脂并继续搅拌20-30min，最后令上述物料固化，形成导热层，导热层的固化温度在50-70℃之间；2)取金属铜板并按照一定的规格将金属铜板进行裁切，然后采用采用“3％的稀硫酸+磨刷”的形式对金属铜板进行处理；3)将经过步骤2)处理后的金属铜板上下两侧均涂覆有导热胶，使得铜箔层与金属铜板粘合在一起；4)取步骤1)中制得的导热层，并将其热压融化后令其涂覆在铜箔层的上下两侧并固化；5)在导热层的上下两侧依次涂覆有高分子绝缘材料和铜面防氧化剂，使得导热层的上下两侧形成保护膜层，最终制得上述高导热金属基双面铜基覆铜板。2CN110740566A说明书1/5页一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺。背景技术[0002]覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品上，覆铜板根据其材料可分为很多类型，其中包括金属基覆铜板，金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。[0003]随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一，金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热，金属基覆铜板具有高机械强度和韧性，但现有的金属基双面铜基覆铜板导热性能