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一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法.pdf
2023-05-10
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小琛****82
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本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层,铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中,铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料,经高温烧结得到,所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得,复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙,减少了热量在基板内传递时间,同时也避免了热量在基板内部的堆积情况,因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果。另外,将铜粉与复合炭混合烧结,来提升覆铜板的各项性能,后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材
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本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层。该高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺，通过添加导热胶，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置导热层，导热层热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，同时添加导热胶和导热层可以极大的提高了金属基双面铜基覆铜板的导热性能，在配合电子器件使用时可以快速的将电
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2023-10-15
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