一种高导热金属基双面铜基覆铜板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110769590A(43)申请公布日2020.02.07(21)申请号201911056887.5(22)申请日2019.10.31(71)申请人乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司地址201400上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢(72)发明人周文英程展李长岭张剑丁金龙施华吴伟夏海燕别红玲(74)专利代理机构上海点威知识产权代理有限公司31326代理人许晓琳(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种高导热金属基双面铜基覆铜板(57)摘要本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。CN110769590ACN110769590A权利要求书1/1页1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板(1)，其特征在于：所述覆铜板(1)的上下两侧均固定连接有铜基板(2)，上下两侧所述铜基板(2)相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板(3)，上下两侧所述绝缘板(3)相背一侧的侧壁上均固定连接有硅胶导热板(4)，硅胶导热板(4)的顶部开设有副散热孔(5)，所述覆铜板(1)的内部开设有中空腔(7)，上方所述硅胶导热板(4)的顶部插接有贯穿上下两侧所述硅胶导热板(4)且贯穿中空腔(7)的散热套筒(6)，中空腔(7)腔内的上下两侧壁上均固定连接有连接弹簧(9)，上下两侧所述连接弹簧(9)相对一侧的侧壁上均固定连接有转动板(11)，上下两侧所述转动板(11)相对一侧的侧壁上均与旋转板(10)活动连接，所述散热套筒(6)的内壁开设有旋转孔(8)，所述旋转板(10)内部的左右两侧壁上均固定连接有贯穿旋转孔(8)且延伸至散热套筒(6)内部的散热杆(12)。2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述副散热孔(5)共有两个，两个所述副散热孔(5)呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述散热套筒(6)为绝缘套筒，绝缘套筒(6)位于两个所述副散热孔(5)之间，且散热套筒(6)的直径大于副散热孔(5)的直径。4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述连接弹簧(9)为绝缘弹簧，且连接弹簧(9)共有两个，两个所述连接弹簧(9)呈对称分布。5.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述旋转孔(8)为螺旋孔，且螺旋孔(8)的宽度等于散热杆(12)的高度。6.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于：所述转动板(11)和旋转板(10)均为环形板，且转动板(11)和旋转板(10)的直径相等。2CN110769590A说明书1/3页一种高导热金属基双面铜基覆铜板技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板。背景技术[0002]覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)，覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所示，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品。[0003]市面上的覆铜板种类多样，但是市面上的覆铜板散热效果不佳，虽然开设有散热孔，但是这些散热孔却容易出现堵塞，造成散热效果不佳，故此提出一种高导热金属基双面铜基覆铜板来解决上述所提出的问题。发明内容[0004]针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，具备散热效果好等优点，解决了散热效果好的问题。[0005]为实现上述散热效果好的目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板，上下两侧所