电镀装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110777422A(43)申请公布日2020.02.11(21)申请号201910654789.5(22)申请日2019.07.19(30)优先权数据2018-1387282018.07.24JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人兴村良辅(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人崔成哲(51)Int.Cl.C25D21/18(2006.01)C25D17/02(2006.01)C25D17/10(2006.01)C25D5/06(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图12页(54)发明名称电镀装置(57)摘要本发明提供一种电镀装置，其具备：槽，其具有电解液，所述电解液浸渍有多个基材和多个金属，所述多个基材至少表面具有导电性且沿着一个方向配置，所述多个金属沿着该一个方向与该各基材对置配置；电源，其向该基材与该金属之间施加电压；配管，其在该基材的下方侧沿该一个方向延伸，供气体流动；以及该气体的排出口，其与该各基材对应地形成有多个，形成于该配管的靠下侧的部分。CN110777422ACN110777422A权利要求书1/2页1.一种电镀装置，其中，具备：槽，其具有电解液，所述电解液浸渍有多个基材和多个金属，所述多个基材至少表面具有导电性且沿着一个方向配置，所述多个金属沿着该一个方向与该各基材对置配置；电源，其向该基材与该金属之间施加电压；配管，其在该基材的下方侧沿着该一个方向延伸，供气体流动；以及该气体的排出口，与该各基材对应地形成有多个所述排出口，所述排出口形成于该配管的靠下侧的部分。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，该排出口相对于从该配管的截面中心向下方延伸的垂线而形成在0～50度的范围内。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其中，该排出口相对于从该配管的截面中心向下方延伸的垂线形成在20～50度的范围内。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电镀装置，其中，具有：液管，其沿着该配管延伸，供该电解液流动；容器，其设置在该槽的该一个方向上的一端侧，从该槽回收该电解液；泵，其从该容器向该液管加压输送该电解液；以及喷出口，它是该电解液的喷出口，与该各基材对应地在该液管形成有多个所述喷出口，所述喷出口相对于所对应的该基材位于该一个方向上的靠另一端的位置。5.根据权利要求4所述的电镀装置，其中，该各排出口相对于所对应的该基材位于该一个方向上的靠该另一端的位置，该排出口设置在比该喷出口靠近该基材的位置。6.根据权利要求4或5所述的电镀装置，其中，在俯视观察该槽时，该液管设置在该基材与该金属之间，与一个该基材对应的该喷出口分别形成在该基材侧和该金属侧。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的电镀装置，其中，该液管的该一个方向两端的该喷出口的开口面积大于该一个方向中央侧的该喷出口的开口面积。8.根据权利要求4至7中的任一项所述的电镀装置，其中，该液管配置有多个，各液管的终端部被连结在一起。9.根据权利要求8所述的电镀装置，其中，针对多个该液管分别设有用于调整该电解液的流量的调整阀。10.根据权利要求1至9中的任一项所述的电镀装置，其中，该气体从该配管的该一个方向上的两端被加压输送。11.根据权利要求10所述的电镀装置，其中，在与该配管的该一个方向上的两端连接的导入管中分别设有用于调整该气体的压力的调压阀。12.根据权利要求1至11中的任一项所述的电镀装置，其中，还具备追加口，该追加口分别设置在配管的比该一个方向上的两端的该排出口靠外侧的位置，并形成在该配管的截面的靠下侧的部分。13.根据权利要求1至12中的任一项所述的电镀装置，其中，具有：2CN110777422A权利要求书2/2页阳极，其设置于该电源，使电流朝向该金属流动；以及控制部，其连接在该电源的阴极与该基材之间，将从该基材返回到该电源的该电流控制为预先规定的值。14.根据权利要求13所述的电镀装置，其中，该控制部针对该各基材控制该电流。15.根据权利要求1至14中的任一项所述的电镀装置，其中，具备使该基材旋转的旋转部。16.根据权利要求15所述的电镀装置，其中，该旋转部具备刷，该刷具有多个触点。3CN110777422A说明书1/15页电镀装置技术领域[0001]本公开涉及一种电镀装置。背景技术[0002]在日本国特开2009-030118号公报中公开了如下方法：在收纳有含有有机添加剂的硫酸镀铜液的电镀槽中，使用可溶性或不溶性阳极，将被电镀物作为阴极，在使电镀液从电镀槽流出至溢流槽的同时，使溢流槽中的电镀液返回至电镀槽，并且设置氧化分解槽，从氧化分解槽经由溢流槽向电镀槽返还电镀液，使电镀液在电镀槽与氧化分解槽之间循环，在氧化分解槽中的电镀液中浸渍金属铜